ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການຂອງການແກ້ໄຂເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຫນາແຫນ້ນຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂື້ນ, PCBs rigid-flex ໄດ້ກາຍເປັນທາງເລືອກທີ່ນິຍົມໃນການອອກແບບແລະການຜະລິດ PCB.ກະດານເຫຼົ່ານີ້ປະສົມປະສານຄວາມໄດ້ປຽບຂອງ PCBs ແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເພື່ອໃຫ້ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍບໍ່ມີການເສຍສະລະຄວາມທົນທານແລະການເຮັດວຽກ.ເພື່ອອອກແບບ PCBs rigid-flex ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບ, ຄວາມເຂົ້າໃຈຢ່າງລະອຽດກ່ຽວກັບການຕັ້ງຄ່າ stack-up ແມ່ນສໍາຄັນ.ໂຄງສ້າງ stack-up ກໍານົດການຈັດລຽງແລະໂຄງສ້າງຊັ້ນຂອງ PCB, ໂດຍກົງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດແລະການຜະລິດຂອງມັນ.ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບນີ້ຈະເຈາະເລິກເຂົ້າໄປໃນຄວາມສັບສົນຂອງ stackups PCB rigid-flex, ສະຫນອງຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ມີຄຸນຄ່າເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ນັກອອກແບບເຮັດການຕັດສິນໃຈທີ່ມີຂໍ້ມູນໃນລະຫວ່າງຂະບວນການອອກແບບ. ມັນຈະກວມເອົາລັກສະນະຕ່າງໆລວມທັງການເລືອກວັດສະດຸ, ການຈັດວາງຊັ້ນ, ການພິຈາລະນາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ການຄວບຄຸມ impedance, ແລະຂໍ້ຈໍາກັດການຜະລິດ. ໂດຍການເຂົ້າໃຈຄວາມສັບສົນຂອງ stackups PCB rigid-flex, ຜູ້ອອກແບບສາມາດຮັບປະກັນຄວາມຊື່ສັດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການອອກແບບຂອງເຂົາເຈົ້າ.ພວກເຂົາຈະເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ຫຼຸດຜ່ອນການແຊກແຊງທາງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ (EMI) ແລະສ້າງຄວາມສະດວກໃນຂະບວນການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ.ບໍ່ວ່າທ່ານຈະເປັນຄົນໃຫມ່ໃນການອອກແບບ PCB ແຂງ - flex ຫຼືຊອກຫາການເສີມສ້າງຄວາມຮູ້ຂອງທ່ານ, ຄູ່ມືນີ້ຈະເປັນຊັບພະຍາກອນທີ່ມີຄຸນຄ່າ, ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດຄົ້ນຫາຄວາມສັບສົນຂອງການຕັ້ງຄ່າ stacking ແລະອອກແບບວິທີແກ້ໄຂ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ແຂງສໍາລັບຜະລິດຕະພັນຕ່າງໆ.
1.ກະດານ rigid-flex ແມ່ນຫຍັງ?
ກະດານ Rigid-flex, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ rigid-flex printed circuit board (PCB), ແມ່ນ PCB ທີ່ລວມເອົາແຜ່ນຍ່ອຍທີ່ແຂງ ແລະ ຍືດຫຍຸ່ນຢູ່ໃນກະດານດຽວ.ມັນປະສົມປະສານຄວາມໄດ້ປຽບຂອງ PCBs ແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເພື່ອເພີ່ມຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການອອກແບບແລະຄວາມທົນທານ.ໃນກະດານ rigid-flex, ສ່ວນທີ່ແຂງແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸ PCB ແຂງແບບດັ້ງເດີມ (ເຊັ່ນ: FR4), ໃນຂະນະທີ່ສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ (ເຊັ່ນ polyimide).ພາກສ່ວນເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນໂດຍຜ່ານ plated ຜ່ານຮູຫຼື flex connectors ເພື່ອສ້າງເປັນກະດານປະສົມປະສານດຽວ.ພາກສ່ວນທີ່ແຂງໃຫ້ການສະຫນັບສະຫນູນແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຕໍ່ອົງປະກອບ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ແລະອົງປະກອບກົນຈັກອື່ນໆ, ຄ້າຍຄືກັນກັບ PCB ແຂງມາດຕະຖານ.ສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ຊ່ວຍໃຫ້ແຜງວົງຈອນສາມາດງໍແລະງໍ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມກັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີພື້ນທີ່ຈໍາກັດຫຼືຮູບຮ່າງທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ.ກະດານແຂງ - flex ສະເຫນີຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼາຍຢ່າງຫຼາຍກວ່າ PCBs ແຂງຫຼືຍືດຫຍຸ່ນແບບດັ້ງເດີມ.ພວກເຂົາຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະສາຍ, ປະຫຍັດພື້ນທີ່, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາການປະກອບ, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍການກໍາຈັດຈຸດທີ່ອາດຈະເກີດຂື້ນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ກະດານ rigid-flex ເຮັດໃຫ້ຂະບວນການອອກແບບງ່າຍຂຶ້ນໂດຍການເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງພາກສ່ວນແຂງແລະ flex, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສັບສົນຂອງເສັ້ນທາງແລະການປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.ກະດານແຂງ-flex ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນໃຊ້ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ພື້ນທີ່ຈໍາກັດຫຼືກະດານຕ້ອງການໃຫ້ສອດຄ່ອງກັບຮູບຮ່າງຫຼືໂປຣໄຟລ໌ສະເພາະ.ພວກມັນມັກຈະພົບເຫັນຢູ່ໃນອາວະກາດ, ອຸປະກອນການແພດ, ເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກລົດຍົນ ແລະເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກແບບພົກພາ ເຊິ່ງຂະໜາດ, ນ້ຳໜັກ ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືເປັນປັດໃຈຫຼັກ.ການອອກແບບແລະການຜະລິດກະດານ rigid-flex ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມຮູ້ແລະຄວາມຊໍານານພິເສດອັນເນື່ອງມາຈາກການປະສົມປະສານຂອງວັດສະດຸທີ່ແຂງແລະຍືດຫຍຸ່ນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ.ດັ່ງນັ້ນ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະເຮັດວຽກຮ່ວມກັບຜູ້ຜະລິດ PCB ທີ່ມີປະສົບການທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການຈັດການກັບຄວາມສັບສົນຂອງການຜະລິດກະດານ rigid-flex.
2.Why rigid flex pcb stacking configuration ຈຶ່ງສໍາຄັນ?
ຄວາມສົມບູນຂອງກົນຈັກ:
Rigid-flex PCBs ຖືກອອກແບບເພື່ອສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.ການຕັ້ງຄ່າ stacking ກໍານົດການຈັດລຽງຂອງຊັ້ນແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າກະດານສາມາດທົນທານຕໍ່ການບິດ, ການບິດແລະຄວາມກົດດັນກົນຈັກອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການປະນີປະນອມຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຂອງມັນ.ການຈັດວາງຊັ້ນທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ກັບການປ້ອງກັນຄວາມເຫນື່ອຍລ້າຂອງ PCB, ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຄວາມກົດດັນ, ແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວໃນໄລຍະເວລາ.
ການເພີ່ມປະສິດທິພາບພື້ນທີ່:
Rigid-flex boards ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ມີພື້ນທີ່ຈໍາກັດ.ການຕັ້ງຄ່າຊ້ອນກັນເຮັດໃຫ້ຜູ້ອອກແບບສາມາດນຳໃຊ້ພື້ນທີ່ຫວ່າງໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບໂດຍການຈັດຊັ້ນຂໍ້ມູນ ແລະອົງປະກອບຕ່າງໆໃນແບບທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ໃຊ້ພື້ນທີ່ 3 ມິຕິໄດ້ສູງສຸດ.ນີ້ເຮັດໃຫ້ PCBs ສາມາດຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນບ່ອນປິດແຫນ້ນ, ອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍແລະຮູບແບບທີ່ສັບສົນ.ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ:
ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຂອງ PCB flex rigid ແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການເຮັດວຽກທີ່ເຫມາະສົມຂອງມັນ.ການຕັ້ງຄ່າການວາງຊ້ອນກັນມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໂດຍການຄໍານຶງເຖິງປັດໃຈຕ່າງໆເຊັ່ນ impedance ຄວບຄຸມ, ເສັ້ນທາງສາຍສົ່ງ, ແລະການຫຼຸດຜ່ອນ crosstalk.ການຈັດວາງຊັ້ນທີ່ສົມເຫດສົມຜົນສາມາດຮັບປະກັນການກໍານົດເສັ້ນທາງທີ່ມີປະສິດຕິຜົນຂອງສັນຍານຄວາມໄວສູງ, ຫຼຸດຜ່ອນການຫຼຸດຜ່ອນສັນຍານ, ແລະຮັບປະກັນການສົ່ງຂໍ້ມູນທີ່ຖືກຕ້ອງ.
ການຈັດການຄວາມຮ້ອນ:
ອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກສ້າງຄວາມຮ້ອນ, ແລະການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ກັບການປ້ອງກັນຄວາມຮ້ອນເກີນແລະຄວາມເສຍຫາຍທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນກັບອົງປະກອບ.ການຕັ້ງຄ່າ stacked ຂອງ PCBs rigid-flex ອະນຸຍາດໃຫ້ການຈັດວາງຍຸດທະສາດຂອງຊ່ອງຄວາມຮ້ອນ, ຊັ້ນທອງແດງ, ແລະຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນສໍາລັບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນປະສິດທິພາບ.ໂດຍການພິຈາລະນາບັນຫາຄວາມຮ້ອນໃນລະຫວ່າງຂະບວນການອອກແບບ stack-up, ຜູ້ອອກແບບສາມາດຮັບປະກັນຄວາມທົນທານຂອງ PCB ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.
ການພິຈາລະນາການຜະລິດ:
ການຕັ້ງຄ່າ stacking ຜົນກະທົບຕໍ່ຂະບວນການຜະລິດ PCB rigid-flex.ມັນກໍານົດຄໍາສັ່ງທີ່ຊັ້ນຕ່າງໆຖືກຜູກມັດກັນ, ການສອດຄ່ອງແລະການລົງທະບຽນຂອງຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະແຂງ, ແລະການຈັດວາງອົງປະກອບ.ໂດຍການເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stack-up ຢ່າງລະມັດລະວັງ, ຜູ້ອອກແບບສາມາດປັບປຸງຂະບວນການຜະລິດ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງຄວາມຜິດພາດໃນການຜະລິດ.
3.ອົງປະກອບຫຼັກຂອງ stackup PCB rigid-flex
ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບ stackup PCB rigid-flex, ມີຫຼາຍອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນທີ່ຈະພິຈາລະນາ.ອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນໂຄງສ້າງທີ່ຈໍາເປັນ, ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ, ແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສໍາລັບການອອກແບບ PCB ໂດຍລວມ.ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນຂອງ stackup PCB rigid-flex:
ຊັ້ນແຂງ:
ຊັ້ນແຂງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວເຮັດຈາກວັດສະດຸພື້ນຖານທີ່ແຂງເຊັ່ນ FR-4 ຫຼືວັດສະດຸທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.ຊັ້ນນີ້ສະຫນອງຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງກັບ PCB.ມັນຍັງເປັນເຮືອນອົງປະກອບແລະອະນຸຍາດໃຫ້ຕິດຕັ້ງອຸປະກອນ mount ດ້ານ (SMD) ແລະອົງປະກອບຜ່ານຮູ.ຊັ້ນ rigid ສະຫນອງພື້ນຖານແຂງສໍາລັບຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຮັບປະກັນການສອດຄ່ອງທີ່ເຫມາະສົມແລະຄວາມເຄັ່ງຄັດຂອງ PCB ທັງຫມົດ.
ຊັ້ນທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ:
ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນປະກອບດ້ວຍວັດສະດຸພື້ນຖານທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເຊັ່ນ polyimide ຫຼືວັດສະດຸທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.ຊັ້ນນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ PCB ງໍ, ພັບ, ແລະ flex.ຊັ້ນ flex ແມ່ນບ່ອນທີ່ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ວົງຈອນແລະໄຟຟ້າຕັ້ງຢູ່.ມັນສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການ PCB ງໍຫຼືສອດຄ່ອງກັບຮູບຮ່າງຫຼືສະຖານທີ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງຊັ້ນນີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.
ຊັ້ນກາວ:
ຊັ້ນກາວແມ່ນຊັ້ນບາງໆຂອງວັດສະດຸກາວທີ່ໃຊ້ລະຫວ່າງຊັ້ນແຂງແລະຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງມັນແມ່ນການຜູກມັດຊັ້ນທີ່ແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຮ່ວມກັນ, ສະຫນອງຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງກັບ laminate.ມັນຮັບປະກັນວ່າຊັ້ນຕ່າງໆຍັງຄົງເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢ່າງແຫນ້ນຫນາເຖິງແມ່ນວ່າໃນລະຫວ່າງການເຄື່ອນໄຫວຂອງງໍຫຼືງໍ.ຊັ້ນກາວຍັງເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນວັດສະດຸ dielectric, ສະຫນອງ insulation ລະຫວ່າງຊັ້ນ.ທາງເລືອກຂອງວັດສະດຸກາວແມ່ນສໍາຄັນເນື່ອງຈາກວ່າມັນຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄຸນສົມບັດການຜູກມັດທີ່ດີ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງ dielectric ສູງ, ແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບວັດສະດຸພື້ນຖານ.
ການເສີມແລະການປົກຫຸ້ມຂອງ:
ການເສີມແລະການປົກຫຸ້ມແມ່ນຊັ້ນເພີ່ມເຕີມມັກຈະຖືກເພີ່ມເຂົ້າໃນ stackup PCB ເພື່ອເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກ, ການປົກປ້ອງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.ການເສີມສາມາດປະກອບມີວັດສະດຸເຊັ່ນ: FR-4 ຫຼືແຜ່ນທີ່ບໍ່ມີກາວທີ່ອີງໃສ່ polyimide ທີ່ laminated ກັບພື້ນທີ່ສະເພາະຂອງຊັ້ນແຂງຫຼືມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເພື່ອໃຫ້ຄວາມເຂັ້ມງວດແລະການສະຫນັບສະຫນູນເພີ່ມເຕີມ.ພື້ນຜິວ PCB ໄດ້ຖືກເຄືອບດ້ວຍຜ້າຫຸ້ມເຊັ່ນ: ຫນ້າກາກ solder ແລະການເຄືອບປ້ອງກັນເພື່ອປົກປ້ອງພວກເຂົາຈາກປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມເຊັ່ນ: ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຝຸ່ນ, ແລະຄວາມກົດດັນກົນຈັກ.
ອົງປະກອບຫຼັກເຫຼົ່ານີ້ເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອສ້າງເປັນ stackup PCB rigid-flex ອອກແບບລະມັດລະວັງທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.ຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ສະຫນອງໂດຍຊັ້ນທີ່ແຂງແລະຍືດຫຍຸ່ນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຊັ້ນຫນຽວ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ PCB ສາມາດທົນທານຕໍ່ການເຄື່ອນໄຫວຂອງງໍຫຼື flexing ໂດຍບໍ່ມີການທໍາລາຍຄວາມສົມບູນຂອງວົງຈອນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການນໍາໃຊ້ການເສີມແລະການປົກຫຸ້ມຂອງເສີມສ້າງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການປົກປ້ອງ PCB ໂດຍລວມ.ໂດຍການເລືອກແລະການອອກແບບອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ຢ່າງລະມັດລະວັງ, ວິສະວະກອນສາມາດສ້າງ stackup PCB rigid-flex ທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
4.Rigid-flex PCB stackup ປະເພດການຕັ້ງຄ່າ
ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບ stackups PCB rigid-flex, ປະເພດການຕັ້ງຄ່າທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ໂດຍອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.ການຕັ້ງຄ່າ stack-up ກໍານົດຈໍານວນຂອງຊັ້ນລວມຢູ່ໃນການອອກແບບແລະການຈັດລຽງຂອງຊັ້ນແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນສາມປະເພດທົ່ວໄປຂອງການຕັ້ງຄ່າ stackup PCB rigid-flex:
1 ຊັ້ນຂອງ lamination ແຂງແລະອ່ອນ:
ໃນການຕັ້ງຄ່ານີ້, PCB ປະກອບດ້ວຍຊັ້ນດຽວຂອງວັດສະດຸແຂງແລະຊັ້ນດຽວຂອງວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ຊັ້ນ rigid ສະຫນອງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ຈໍາເປັນ, ໃນຂະນະທີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຊ່ວຍໃຫ້ PCB ຍືດຫຍຸ່ນແລະງໍ.ການຕັ້ງຄ່ານີ້ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຈໍາກັດແລະການອອກແບບງ່າຍດາຍ.
2 ຊັ້ນຂອງ superposition ແຂງແລະອ່ອນ:
ໃນການຕັ້ງຄ່ານີ້, PCB ປະກອບດ້ວຍສອງຊັ້ນ - ຊັ້ນແຂງແລະຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ຊັ້ນທີ່ແຂງແມ່ນ sandwiched ລະຫວ່າງສອງຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ສ້າງການຈັດ "ປື້ມ".ການຕັ້ງຄ່ານີ້ສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍກວ່າເກົ່າແລະອະນຸຍາດໃຫ້ມີການອອກແບບທີ່ສັບສົນຫຼາຍໂດຍໃຊ້ອົງປະກອບທັງສອງດ້ານຂອງ PCB.ມັນສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ດີກວ່າໃນການງໍແລະງໍຫຼາຍກ່ວາການຕັ້ງຄ່າຊັ້ນດຽວ.
ຫຼາຍຊັ້ນແຂງ ແລະ ອ່ອນ superposition:
ໃນການຕັ້ງຄ່ານີ້, PCB ປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຊັ້ນ - ການປະສົມປະສານຂອງຊັ້ນທີ່ແຂງແລະຍືດຫຍຸ່ນ.ຊັ້ນແມ່ນ stacked ເທິງຂອງກັນແລະກັນ, ສະລັບລະຫວ່າງຊັ້ນແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ການຕັ້ງຄ່ານີ້ສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງສຸດແລະອະນຸຍາດໃຫ້ມີການອອກແບບທີ່ສັບສົນທີ່ສຸດໂດຍໃຊ້ອົງປະກອບແລະວົງຈອນຫຼາຍ.ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງແລະການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນ.
ທາງເລືອກຂອງການຕັ້ງຄ່າ stackup rigid-flex ແມ່ນຂຶ້ນກັບປັດໃຈເຊັ່ນ: ລະດັບຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ຕ້ອງການ, ຄວາມສັບສົນໃນການອອກແບບວົງຈອນ, ແລະຂໍ້ຈໍາກັດພື້ນທີ່.ວິສະວະກອນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປະເມີນຄວາມຕ້ອງການແລະຂໍ້ຈໍາກັດຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຢ່າງລະອຽດເພື່ອກໍານົດການຕັ້ງຄ່າ stacking ທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສຸດ.
ນອກເຫນືອຈາກການກໍ່ສ້າງ laminate rigid-flex, ປັດໃຈອື່ນໆເຊັ່ນ: ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ, ຄວາມຫນາຂອງແຕ່ລະຊັ້ນ, ແລະການອອກແບບທາງຜ່ານແລະການເຊື່ອມຕໍ່ຍັງມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການກໍານົດການປະຕິບັດໂດຍລວມແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ PCBs rigid-flex.ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຈະຕ້ອງເຮັດວຽກຢ່າງໃກ້ຊິດກັບຜູ້ຜະລິດ PCB ແລະຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການອອກແບບເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການຕັ້ງຄ່າ stackup ທີ່ເລືອກແມ່ນສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການສະເພາະແລະມາດຕະຖານຂອງແອັບພລິເຄຊັນ.
ໂດຍການເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stackup rigid-flex ທີ່ເຫມາະສົມແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຕົວກໍານົດການອອກແບບອື່ນໆ, ວິສະວະກອນສາມາດປະຕິບັດ PCBs rigid-flex ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້, ປະສິດທິພາບສູງທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການເປັນເອກະລັກຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຂົາເຈົ້າ.
5. ປັດໃຈທີ່ຄວນພິຈາລະນາໃນເວລາທີ່ເລືອກການຕັ້ງຄ່າການວາງຊ້ອນ PCB Rigid-Flex
ເມື່ອເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stackup PCB rigid-flex, ມີປັດໃຈຈໍານວນຫນຶ່ງທີ່ຕ້ອງພິຈາລະນາເພື່ອຮັບປະກັນການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.ນີ້ແມ່ນ 5 ປັດໃຈສຳຄັນທີ່ຄວນຈື່:
ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ:
ທາງເລືອກຂອງການຕັ້ງຄ່າ stackup ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຂອງ PCB.ຮ່ອງຮອຍສັນຍານຢູ່ໃນຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນອາດຈະມີລັກສະນະ impedance ທີ່ແຕກຕ່າງກັນເມື່ອທຽບກັບຊັ້ນແຂງ.ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຈະເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stackup ທີ່ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ, crosstalk, ແລະ impedance ບໍ່ກົງກັນ.ເຕັກນິກການຄວບຄຸມ impedance ທີ່ເຫມາະສົມຄວນຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໃນທົ່ວ PCB.
ຄວາມຕ້ອງການຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ:
ລະດັບຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ຕ້ອງການຂອງ PCB ແມ່ນການພິຈາລະນາທີ່ສໍາຄັນ.ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນອາດຈະມີຂໍ້ກໍາຫນົດການງໍແລະງໍທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ການຕັ້ງຄ່າ stackup ຄວນຖືກເລືອກເພື່ອຮອງຮັບຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ຕ້ອງການໃນຂະນະທີ່ຮັບປະກັນວ່າ PCB ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານກົນຈັກແລະໄຟຟ້າທັງຫມົດ.ຈໍານວນແລະການຈັດລຽງຂອງຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຄວນຈະຖືກກໍານົດຢ່າງລະມັດລະວັງໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.
ຂໍ້ຈຳກັດຊ່ອງ:
ພື້ນທີ່ທີ່ມີຢູ່ພາຍໃນຜະລິດຕະພັນຫຼືອຸປະກອນສາມາດມີອິດທິພົນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stack-up.ການອອກແບບກະທັດລັດທີ່ມີພື້ນທີ່ PCB ຈໍາກັດອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຕັ້ງຄ່າຫຼາຍຊັ້ນ rigid-flex ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່.ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ການອອກແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍເມື່ອເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stack-up.ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດວາງໃຫ້ພໍດີກັບພື້ນທີ່ທີ່ມີຢູ່ໂດຍບໍ່ມີການປະນີປະນອມປະສິດທິພາບຫຼືຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແມ່ນສໍາຄັນ.
ການຈັດການຄວາມຮ້ອນ:
ການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດຕິຜົນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ກັບການປ້ອງກັນການສ້າງຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງວົງຈອນແລະອົງປະກອບ.ການເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stackup ຄວນພິຈາລະນາການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ.ຕົວຢ່າງ, ຖ້າ PCB ສ້າງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ, ມັນອາດຈະຕ້ອງການການຈັດວາງທີ່ຊ່ວຍກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ, ເຊັ່ນ: ການລວມເອົາແກນໂລຫະຫຼືນໍາໃຊ້ຜ່ານຄວາມຮ້ອນ.ອົງປະກອບຂອງຄວາມຮ້ອນຄວນຈະຖືກວາງຍຸດທະສາດຢູ່ໃນ stack ເພື່ອ dissipate ຄວາມຮ້ອນປະສິດທິພາບ.
Fabrication and Assembly ພິຈາລະນາ:
ການຕັ້ງຄ່າ stack-up ທີ່ເລືອກຄວນຈະງ່າຍທີ່ຈະ fabricate ແລະປະກອບ.ປັດໃຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມງ່າຍໃນການຜະລິດ, ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຂະບວນການຜະລິດແລະເຕັກໂນໂລຢີການປະກອບ, ແລະຄວາມພ້ອມຂອງວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.ຕົວຢ່າງ, ບາງການຕັ້ງຄ່າ stack-up ອາດຈະຕ້ອງການເຕັກນິກການຜະລິດພິເສດຫຼືອາດຈະມີຂໍ້ຈໍາກັດໃນວັດສະດຸທີ່ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້.ການເຮັດວຽກກັບຜູ້ຜະລິດ PCB ໃນຕອນຕົ້ນຂອງຂະບວນການອອກແບບແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຮັບປະກັນວ່າການຕັ້ງຄ່າທີ່ເລືອກສາມາດຜະລິດແລະປະກອບຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
ໂດຍການປະເມີນຫ້າປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ຢ່າງລະມັດລະວັງ, ວິສະວະກອນສາມາດຕັດສິນໃຈຢ່າງຈະແຈ້ງກ່ຽວກັບການເລືອກການຕັ້ງຄ່າ PCB stacking rigid-flex.ມັນແນະນໍາໃຫ້ເຮັດວຽກກັບຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການຜະລິດແລະການປະກອບເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການຕັ້ງຄ່າທີ່ເລືອກຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການອອກແບບທັງຫມົດແລະເຫມາະສົມກັບຂະບວນການຜະລິດ.ການປັບແຕ່ງ stackup ເພື່ອແກ້ໄຂຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຂໍ້ຈໍາກັດຂອງຊ່ອງ, ການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນແລະການພິຈາລະນາການຜະລິດຈະສົ່ງຜົນໃຫ້ການແກ້ໄຂ PCB rigid-flex ທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
6.ການພິຈາລະນາການອອກແບບສໍາລັບ rigid-flexible PCB stack-up
ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບ stackup PCB rigid-flex, ມີປັດໃຈສໍາຄັນຈໍານວນຫນຶ່ງເພື່ອພິຈາລະນາເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກທີ່ເຫມາະສົມແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.ນີ້ແມ່ນຫ້າການພິຈາລະນາການອອກແບບທີ່ສໍາຄັນ:
ການແຜ່ກະຈາຍຊັ້ນ ແລະສົມມາດ:
ການແຜ່ກະຈາຍຊັ້ນໃນ stackup ແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການບັນລຸຄວາມສົມດຸນແລະຄວາມສົມມາດໃນການອອກແບບ.ນີ້ຊ່ວຍປ້ອງກັນບັນຫາ warping ຫຼື buckling ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການບິດ.ແນະນໍາໃຫ້ມີຈໍານວນຊັ້ນດຽວກັນໃນແຕ່ລະດ້ານຂອງກະດານ flex ແລະວາງຊັ້ນ flex ຢູ່ໃຈກາງຂອງ stack.ນີ້ຮັບປະກັນການແຜ່ກະຈາຍຄວາມກົດດັນທີ່ສົມດູນແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວ.
ແຜນຜັງສາຍ ແລະການຕິດຕາມ:
ຮູບແບບຂອງສາຍໄຟແລະຮ່ອງຮອຍໃນ PCB ຄວນພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງ.ການກໍານົດເສັ້ນທາງຂອງສາຍແລະຮ່ອງຮອຍຄວນໄດ້ຮັບການວາງແຜນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງຄວາມກົດດັນແລະປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການບິດ.ມັນແນະນໍາໃຫ້ເສັ້ນທາງສາຍເຄເບີ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງແລະຮ່ອງຮອຍຫ່າງຈາກພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມເຄັ່ງຕຶງສູງ, ເຊັ່ນ: ໃກ້ກັບຈຸດໂຄ້ງຫຼືຈຸດພັບ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການນໍາໃຊ້ມຸມມົນແທນທີ່ຈະເປັນມຸມແຫຼມສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງຄວາມກົດດັນແລະປັບປຸງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງ PCB.
ຍົນ ແລະ ຍົນ:
ການແຜ່ກະຈາຍຂອງຍົນແລະພະລັງງານແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍເພື່ອຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສັນຍານແລະການກະຈາຍພະລັງງານທີ່ຖືກຕ້ອງ.ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ຈັດສັນດິນທີ່ອຸທິດຕົນແລະຍົນພະລັງງານເພື່ອໃຫ້ການແຈກຢາຍພະລັງງານທີ່ມີຄວາມສົມດຸນແລະຫມັ້ນຄົງໃນທົ່ວ PCB.ຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້ຍັງເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນການແຊກແຊງໄຟຟ້າ (EMI) ໄສ້.ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງທາງຜ່ານທາງຫນ້າດິນແລະ stitched vias ແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຫນ້າດິນແລະປັບປຸງການປະຕິບັດ EMI.
ການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ:
ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງ PCB.ຮ່ອງຮອຍສັນຍານຄວນຖືກອອກແບບຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມບໍ່ຕໍ່ເນື່ອງຂອງ impedance, crosstalk, ແລະການສະທ້ອນສັນຍານ.ຜູ້ອອກແບບ PCB ຄວນໃຊ້ເຄື່ອງມືຊອຟແວເພື່ອປະຕິບັດການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍແລະຊ່ອງຫວ່າງ, ຮັກສາ impedance ຄວບຄຸມ, ແລະຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໃນທົ່ວ PCB rigid-flex ທັງຫມົດ.
ພື້ນທີ່ຢືດຢຸ່ນແລະໂຄ້ງ:
ສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະແຂງຂອງ PCB ມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນແງ່ຂອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະການບິດ.ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນເພື່ອກໍານົດແລະກໍານົດພື້ນທີ່ສະເພາະສໍາລັບພາກສ່ວນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະເຄັ່ງຄັດ.ພື້ນທີ່ flex ຄວນມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນພຽງພໍເພື່ອຮອງຮັບ radius ໂຄ້ງທີ່ຕ້ອງການໂດຍບໍ່ມີການເນັ້ນໃສ່ຮ່ອງຮອຍຫຼືອົງປະກອບ.ເຕັກນິກການເສີມສ້າງເຊັ່ນ: ribs ຫຼືການເຄືອບໂພລີເມີສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.
ໂດຍພິຈາລະນາປັດໄຈການອອກແບບເຫຼົ່ານີ້, ວິສະວະກອນສາມາດພັດທະນາ stackups PCB rigid-flex ທີ່ດີທີ່ສຸດ.ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຈະເຮັດວຽກກັບຜູ້ຜະລິດ PCB ເພື່ອເຂົ້າໃຈຄວາມສາມາດ, ທາງເລືອກວັດສະດຸ, ແລະຂໍ້ ຈຳ ກັດດ້ານການຜະລິດ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການມີສ່ວນຮ່ວມຂອງທີມງານການຜະລິດໃນຕອນຕົ້ນໃນຂະບວນການອອກແບບສາມາດຊ່ວຍແກ້ໄຂບັນຫາການຜະລິດໃດໆແລະຮັບປະກັນການຫັນປ່ຽນຈາກການອອກແບບໄປສູ່ການຜະລິດ.ໂດຍການເອົາໃຈໃສ່ກັບການແຜ່ກະຈາຍຂອງຊັ້ນ, ການຈັດວາງເສັ້ນທາງແລະການຕິດຕາມ, ຍົນຂອງຫນ້າດິນແລະພະລັງງານ, ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະພື້ນທີ່ flex ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຜູ້ອອກແບບສາມາດສ້າງ PCBs rigid-flex ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ແລະເຮັດວຽກຢ່າງເຕັມທີ່.
ເຕັກໂນໂລຊີການອອກແບບ 7.Layer ສໍາລັບ rigid flexible pcb
ເມື່ອອອກແບບກະດານ rigid-flex, ເຕັກນິກການອອກແບບຊັ້ນມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນການເຮັດວຽກທີ່ຖືກຕ້ອງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.ນີ້ແມ່ນສີ່ເຕັກນິກການອອກແບບຊັ້ນທີ່ສໍາຄັນ:
lamination ຕາມລໍາດັບ:
Lamination ລໍາດັບແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປໃນການຜະລິດກະດານ rigid-flex.ໃນວິທີການນີ້, ຊັ້ນແຂງແລະຍືດຫຍຸ່ນແຍກຕ່າງຫາກແມ່ນຜະລິດແຍກຕ່າງຫາກແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ laminated ຮ່ວມກັນ.ຊັ້ນແຂງແມ່ນເຮັດໂດຍປົກກະຕິໂດຍໃຊ້ FR4 ຫຼືວັດສະດຸທີ່ຄ້າຍຄືກັນ, ໃນຂະນະທີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແມ່ນເຮັດໂດຍໃຊ້ polyimide ຫຼືຊັ້ນຍ່ອຍທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ຄ້າຍຄືກັນ.lamination ຕາມລໍາດັບສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍກວ່າເກົ່າໃນການຄັດເລືອກຊັ້ນແລະຄວາມຫນາ, ອະນຸຍາດໃຫ້ຄວບຄຸມຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າແລະກົນຈັກຂອງ PCB.ການລະງັບການເຂົ້າເຖິງຄູ່:
ໃນ lamination ການເຂົ້າເຖິງສອງ, vias ໄດ້ຖືກເຈາະໃນຊັ້ນແຂງແລະມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເພື່ອໃຫ້ການເຂົ້າເຖິງທັງສອງດ້ານຂອງ PCB.ເທກໂນໂລຍີນີ້ສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍກວ່າເກົ່າໃນການຈັດວາງອົງປະກອບແລະການກໍານົດເສັ້ນທາງ.ມັນຍັງສະຫນັບສະຫນູນການນໍາໃຊ້ທາງຜ່ານຕາບອດແລະຝັງ, ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການນັບຊັ້ນແລະປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.ການ lamination ສອງຊ່ອງແມ່ນເປັນປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ການອອກແບບ PCBs rigid-flex ສະລັບສັບຊ້ອນທີ່ມີຫຼາຍຊັ້ນແລະຂໍ້ຈໍາກັດຂອງຊ່ອງແຫນ້ນ.
Z-axis conductive ກາວ:
Z-axis conductive adhesive ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງຊັ້ນແຂງແລະຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນກະດານ rigid-flex.ມັນຖືກນໍາໃຊ້ລະຫວ່າງແຜ່ນ conductive ໃນຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະແຜ່ນທີ່ສອດຄ້ອງກັນໃນຊັ້ນແຂງ.ກາວປະກອບດ້ວຍອະນຸພາກ conductive ທີ່ປະກອບເປັນເສັ້ນທາງ conductive ໃນເວລາທີ່ compressed ລະຫວ່າງຊັ້ນໃນລະຫວ່າງການ lamination.Z-axis conductive adhesive ສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ PCB ແລະຄວາມສົມບູນຂອງກົນຈັກ.
ການຕັ້ງຄ່າການຈັດວາງແບບປະສົມ:
ໃນການຕັ້ງຄ່າ stacking ປະສົມ, ການປະສົມຂອງຊັ້ນແຂງແລະການປ່ຽນແປງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອສ້າງ stack ຊັ້ນທີ່ປັບແຕ່ງ.ນີ້ເຮັດໃຫ້ຜູ້ອອກແບບສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບຮູບແບບ PCB ໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງການອອກແບບ.ຕົວຢ່າງ, ຊັ້ນແຂງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕິດອົງປະກອບແລະສະຫນອງຄວາມເຂັ້ມງວດຂອງກົນຈັກ, ໃນຂະນະທີ່ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອສົ່ງສັນຍານໃນເຂດທີ່ຕ້ອງການຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ການຕັ້ງຄ່າການວາງຊ້ອນກັນແບບປະສົມໃຫ້ນັກອອກແບບທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງແລະການປັບແຕ່ງສໍາລັບການອອກແບບ PCB rigid-flex ທີ່ສັບສົນ.
ໂດຍການໃຊ້ເຕັກນິກການອອກແບບຊັ້ນເຫຼົ່ານີ້, ຜູ້ອອກແບບສາມາດສ້າງ PCBs ແຂງ - flex ທີ່ແຂງແຮງແລະມີປະໂຫຍດ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະເຮັດວຽກຢ່າງໃກ້ຊິດກັບຜູ້ຜະລິດ PCB ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເຕັກໂນໂລຢີທີ່ເລືອກແມ່ນເຫມາະສົມກັບຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງພວກເຂົາ.ການສື່ສານລະຫວ່າງທີມງານອອກແບບແລະການຜະລິດແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການແກ້ໄຂບັນຫາທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນແລະຮັບປະກັນການຫັນປ່ຽນຈາກການອອກແບບໄປສູ່ການຜະລິດ.ດ້ວຍເຕັກນິກການອອກແບບຊັ້ນທີ່ເຫມາະສົມ, ຜູ້ອອກແບບສາມາດບັນລຸການປະຕິບັດໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງກົນຈັກແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນ PCBs rigid-flex.
8.Rigid-flexible PCB lamination ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຊີ
ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເຕັກໂນໂລຊີ lamination PCB rigid-flex ມີຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ສໍາຄັນໃນດ້ານຕ່າງໆ.ນີ້ແມ່ນສີ່ດ້ານຂອງຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ຫນ້າສັງເກດ:
ນະວັດຕະກໍາວັດສະດຸ:
ຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານວິທະຍາສາດວັດສະດຸໄດ້ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ແກ່ການພັດທະນາວັດສະດຸ substrate ໃຫມ່ທີ່ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະສໍາລັບກະດານ rigid-flex.ອຸປະກອນການເຫຼົ່ານີ້ສະເຫນີໃຫ້ມີຄວາມຢືດຢຸ່ນຫຼາຍກວ່າ, ຄວາມທົນທານ, ແລະທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມແລະຄວາມຊຸ່ມ.ສໍາລັບຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ວັດສະດຸເຊັ່ນ polyimide ແລະ polymer crystal crystal (LCP) ສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ດີເລີດໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າ.ສໍາລັບຊັ້ນແຂງ, ວັດສະດຸເຊັ່ນ FR4 ແລະ laminates ອຸນຫະພູມສູງສາມາດສະຫນອງຄວາມເຂັ້ມງວດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ຈໍາເປັນ.ວົງຈອນພິມ 3 ມິຕິ:
ເຕັກໂນໂລຊີການພິມ 3D ໄດ້ປະຕິວັດອຸດສາຫະກໍາຈໍານວນຫຼາຍ, ລວມທັງການຜະລິດ PCB.ຄວາມສາມາດໃນການພິມ 3D ຮ່ອງຮອຍການດໍາເນີນການໂດຍກົງໃສ່ substrates ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຊ່ວຍໃຫ້ການອອກແບບ PCB ທີ່ສັບສົນແລະສັບສົນຫຼາຍ.ເທກໂນໂລຍີອໍານວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ແກ່ການສ້າງແບບຈໍາລອງແລະການປັບແຕ່ງຢ່າງໄວວາ, ໃຫ້ຜູ້ອອກແບບສ້າງຮູບແບບທີ່ເປັນເອກະລັກແລະປະສົມປະສານອົງປະກອບໂດຍກົງເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ການນໍາໃຊ້ວົງຈອນພິມ 3D ໃນ PCBs rigid-flex ເພີ່ມຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການອອກແບບແລະເຮັດໃຫ້ວົງຈອນການພັດທະນາສັ້ນລົງ.
ອົງປະກອບຝັງແບບຍືດຫຍຸ່ນ:
ຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ສໍາຄັນອີກອັນຫນຶ່ງຂອງເທກໂນໂລຍີ lamination ແມ່ນການເຊື່ອມໂຍງໂດຍກົງຂອງອົງປະກອບເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງ PCB rigid-flex.ໂດຍການຝັງອົງປະກອບເຊັ່ນ: ຕົວຕ້ານທານ, ຕົວເກັບປະຈຸແລະແມ້ກະທັ້ງ microcontrollers ເຂົ້າໄປໃນ substrates ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຜູ້ອອກແບບສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດ PCB ໂດຍລວມແລະປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.ເທກໂນໂລຍີນີ້ເຮັດໃຫ້ການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນແລະນ້ໍາຫນັກເບົາ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດພື້ນທີ່ໃກ້ຊິດ.
ສາຍສັນຍານຄວາມໄວສູງ:
ໃນຂະນະທີ່ຄວາມຕ້ອງການການສື່ສານຄວາມໄວສູງຍັງສືບຕໍ່ຂະຫຍາຍຕົວ, ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເຕັກໂນໂລຢີ lamination ເຮັດໃຫ້ສາຍສັນຍານຄວາມໄວສູງທີ່ມີປະສິດທິພາບໃນ PCBs ແຂງ - ຍືດຫຍຸ່ນ.ໃຊ້ເຕັກນິກຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ເສັ້ນທາງການຂັດຂວາງການຄວບຄຸມ, ເສັ້ນທາງຄູ່ທີ່ແຕກຕ່າງ, ແລະການອອກແບບ microstrip ຫຼື stripline ເພື່ອຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ.ການພິຈາລະນາການອອກແບບຍັງພິຈາລະນາຜົນກະທົບຂອງການເຊື່ອມ, crosstalk, ແລະການສະທ້ອນສັນຍານ.ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸພິເສດແລະຂະບວນການຜະລິດຊ່ວຍໃຫ້ບັນລຸປະສິດທິພາບຄວາມໄວສູງຂອງ PCBs rigid-flex.
ຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເທກໂນໂລຍີ lamination rigid-flex ແມ່ນເຮັດໃຫ້ການພັດທະນາອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະເຕັມຮູບແບບ.ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງນະວັດຕະກໍາວັດສະດຸ, ວົງຈອນພິມ 3D, ອົງປະກອບຝັງທີ່ຍືດຫຍຸ່ນແລະເສັ້ນທາງສັນຍານຄວາມໄວສູງເຮັດໃຫ້ຜູ້ອອກແບບມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະໂອກາດຫຼາຍກວ່າເກົ່າໃນການສ້າງການອອກແບບ PCB rigid-flex ທີ່ມີນະວັດກໍາແລະເຊື່ອຖືໄດ້.ໃນຂະນະທີ່ເຕັກໂນໂລຢີສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ຜູ້ອອກແບບແລະຜູ້ຜະລິດຕ້ອງປັບປຸງແລະເຮັດວຽກຮ່ວມກັນຢ່າງໃກ້ຊິດເພື່ອໃຊ້ປະໂຫຍດຈາກຄວາມກ້າວຫນ້າຫຼ້າສຸດແລະບັນລຸການປະຕິບັດ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງສຸດ.
ສະຫຼຸບ,ການອອກແບບແລະເລືອກການຕັ້ງຄ່າ stackup PCB rigid-flex ທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການບັນລຸການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ໂດຍການພິຈາລະນາປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ຄວາມຕ້ອງການຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຂໍ້ຈໍາກັດການຜະລິດ, ຜູ້ອອກແບບສາມາດປັບແຕ່ງ stackup ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງພວກເຂົາ.ຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນເຕັກໂນໂລຢີວັດສະດຸສະເຫນີຄວາມສົດໃສດ້ານຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບການອອກແບບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ປັບປຸງ.ວັດສະດຸ substrate ໃໝ່ ເໝາະ ສຳ ລັບ PCBs rigid-flex ປັບປຸງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຄວາມທົນທານ, ແລະອຸນຫະພູມແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການລວມເອົາອົງປະກອບໂດຍກົງເຂົ້າໄປໃນຊັ້ນ flex ຍັງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກຂອງ PCB, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດຂອງພື້ນທີ່ໃກ້ຊິດ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມກ້າວຫນ້າໃນເຕັກໂນໂລຢີ lamination ສະເຫນີໂອກາດທີ່ຫນ້າຕື່ນເຕັ້ນ.ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການພິມ 3D ສາມາດເຮັດໃຫ້ການອອກແບບສະລັບສັບຊ້ອນແລະອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການສ້າງຕົວແບບຢ່າງວ່ອງໄວແລະການປັບແຕ່ງ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມກ້າວຫນ້າໃນເຕັກໂນໂລຢີການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງເຮັດໃຫ້ PCBs ແຂງ - ຍືດຫຍຸ່ນເພື່ອບັນລຸການສື່ສານທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
ໃນຂະນະທີ່ເຕັກໂນໂລຢີສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ຜູ້ອອກແບບຕ້ອງຢູ່ຕາມຄວາມກ້າວຫນ້າຫລ້າສຸດແລະເຮັດວຽກຢ່າງໃກ້ຊິດກັບຜູ້ຜະລິດ.ໂດຍການໃຊ້ຄວາມກ້າວໜ້າທາງດ້ານວັດສະດຸ ແລະ ເທັກໂນໂລຍີການຜະລິດ, ຜູ້ອອກແບບສາມາດສ້າງນະວັດຕະກໍາ ແລະ ການອອກແບບ PCB rigid-flex ທີ່ໜ້າເຊື່ອຖືໄດ້ເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸດສາຫະກຳເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີການປ່ຽນແປງຕະຫຼອດໄປ.ດ້ວຍສັນຍາຂອງການອອກແບບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ປັບປຸງ, ອະນາຄົດຂອງ stackups PCB rigid-flex ເບິ່ງຄືວ່າມີແນວໂນ້ມ.
ເວລາປະກາດ: ກັນຍາ-12-2023
ກັບຄືນໄປບ່ອນ
