ບໍລິການປະກອບ CAPEL SMT
FPCs & PCBs & Rigid-Flex PCBs
ບໍລິການສະພາແຫ່ງ PCB ແບບເລັ່ງລັດ
√ 1-2 ມື້ໄວ turn pcb ປະກອບ prototype
√ 2-5 ມື້ອົງປະກອບອອນໄລນ໌ຈາກຜູ້ສະຫນອງທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້
√ ຕອບສະຫນອງໄວສໍາລັບການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການແລະຄໍາແນະນໍາ
√ ການວິເຄາະ BOM ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງອົງປະກອບແລະຄວາມສົມບູນຂອງຂໍ້ມູນ
SMT ປະກອບ
ຕົວແບບຫັນໄວ
ການຜະລິດມະຫາຊົນ
ບໍລິການຫລັງການຂາຍ 24 ອອນໄລນ໌
ຂະບວນການຜະລິດ CAPEL
ການກະກຽມວັດສະດຸ → ການພິມ Solder Paste → SPI → IPQC → Surface Mount Technology → Reflow Soldering
↓
ການປົກປ້ອງແລະການຫຸ້ມຫໍ່ ← ຫລັງການເຊື່ອມໂລຫະ ← Wave Soldering ← X-ray ←AOI ← ການທົດສອບ Artide ທໍາອິດ
CAPEL SMT/DIPສາຍ
● IQC (ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຂາເຂົ້າ)
● IPQC (ການຄວບຄຸມຄຸນະພາບໃນຂະບວນການ)/ການທົດສອບ Fal
● ການກວດກາສາຍຕາຫຼັງຈາກ reflow oven/AOl
● ອຸປະກອນ CT
● Visual Inspection ກ່ອນ reflow ເຕົາອົບ
● QA ການກວດກາແບບສຸ່ມ
● OQC (ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບອອກ)
CAPELໂຮງງານ SMT
● ວົງຢືມອອນໄລນ໌ໃນນາທີ
● 1-2days ໄວ turn pcb prototype ການປະກອບ
● ຕອບສະຫນອງໄວສໍາລັບການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການແລະຄໍາແນະນໍາ
● ການວິເຄາະ BOM ເພື່ອຮັບປະກັນອົງປະກອບ
● ຄວາມສອດຄ່ອງແລະຄວາມສົມບູນຂອງຂໍ້ມູນ
● 7*24 ບໍລິການລູກຄ້າອອນໄລນ໌
● ລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງປະສິດທິພາບສູງ
CAPELຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການແກ້ໄຂ
● ການຜະລິດ PCB
● ສ່ວນປະກອບຂອງຄວາມສົ້ມ
● SMT&PTH Assembly
● Programming, Function Test
● ສະພານສາຍ
● ການເຄືອບ Conformal
● Enclosure Assembly ແລະອື່ນໆ.
ຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການປະກອບ CAPEL PCB
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ | |
| ເວລານໍາ | 24 ຊົ່ວໂມງ Prototyping, ເວລາການຈັດສົ່ງຂອງຂະຫນາດນ້ອຍ batch ແມ່ນປະມານ 5 ມື້. | |
| ຄວາມອາດສາມາດ PCBA | SMT patch 2 ລ້ານຈຸດ / ມື້, THT 300,000 ຈຸດ / ມື້, 30-80 ຄໍາສັ່ງຊື້ / ມື້. | |
| ການບໍລິການອົງປະກອບ | Turnkey | ດ້ວຍລະບົບການຈັດການການຈັດຊື້ອົງປະກອບທີ່ແກ່ແລະມີປະສິດທິພາບ, ພວກເຮົາໃຫ້ບໍລິການໂຄງການ PCBA ທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ.ທີມງານຂອງວິສະວະກອນການຈັດຊື້ມືອາຊີບແລະພະນັກງານຈັດຊື້ທີ່ມີປະສົບການແມ່ນຮັບຜິດຊອບໃນການຈັດຊື້ແລະການຄຸ້ມຄອງອົງປະກອບສໍາລັບລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ. |
| Kitted ຫຼື Consigned | ດ້ວຍທີມງານຄຸ້ມຄອງການຈັດຊື້ທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງອົງປະກອບ, ລູກຄ້າສະຫນອງອົງປະກອບຂອງພວກເຮົາ, ພວກເຮົາເຮັດວຽກປະກອບ. | |
| ຄອມໂບ | ຍອມຮັບອົງປະກອບຫຼືອົງປະກອບພິເສດແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍລູກຄ້າ.ແລະຍັງອົງປະກອບຊັບພະຍາກອນສໍາລັບລູກຄ້າ. | |
| ປະເພດ solder PCBA | SMT, THT, ຫຼືບໍລິການ soldering PCBA ທັງສອງ. | |
| Solder Paste/Tin Wire/ Tin Bar | ການບໍລິການປຸງແຕ່ງ PCBA ແລະບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ (ຕາມ RoHS).ແລະຍັງສະຫນອງການວາງ solder custom. | |
| Stencil | laser ຕັດ stencil ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບເຊັ່ນ: ICs ຂະຫນາດນ້ອຍ pitch ແລະ BGA ເພື່ອຕອບສະຫນອງ IPC-2 Class ຫຼືສູງກວ່າ. | |
| MOQ | 1 ຊິ້ນ, ແຕ່ພວກເຮົາແນະນໍາໃຫ້ລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາຜະລິດຢ່າງຫນ້ອຍ 5 ຕົວຢ່າງສໍາລັບການວິເຄາະແລະການທົດສອບຂອງຕົນເອງ. | |
| ຂະໜາດອົງປະກອບ | •ອົງປະກອບຕົວຕັ້ງຕົວຕີ: ພວກເຮົາມີຄວາມດີກັບ fitting ນິ້ວ 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍດັ່ງກ່າວ. | |
| • IC ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເຊັ່ນ BGA: ພວກເຮົາສາມາດກວດພົບອົງປະກອບ BGA ທີ່ມີໄລຍະຫ່າງຫນ້ອຍ 0.25mm ໂດຍ X-ray. | ||
| ຊຸດອົງປະກອບ | reel, tape ຕັດ, tubing, ແລະ pallets ສໍາລັບອົງປະກອບ SMT. | |
| ຄວາມຖືກຕ້ອງສູງສຸດຂອງອົງປະກອບ Mount (100FP) | ຄວາມຖືກຕ້ອງແມ່ນ 0.0375mm. | |
| ປະເພດ PCB ທີ່ຂາຍໄດ້ | PCB (FR-4, substrate ໂລຫະ), FPC, Rigid-flex PCB, ອະລູມິນຽມ PCB, HDI PCB. | |
| ຊັ້ນ | 1-60 (ຊັ້ນ) | |
| ພື້ນທີ່ປະມວນຜົນສູງສຸດ | 545 x 622 ມມ | |
| ຄວາມໜາຕໍ່າສຸດ | 4(ຊັ້ນ) 0.40mm | |
| 6(ຊັ້ນ) 0.60mm | ||
| 8(ຊັ້ນ) 0.8mm | ||
| 10(ຊັ້ນ) 1.0mm | ||
| ຄວາມກວ້າງຂອງແຖວຕໍ່າສຸດ | 0.0762ມມ | |
| ໄລຍະຫ່າງຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.0762ມມ | |
| ຮູຮັບແສງກົນຈັກຕໍ່າສຸດ | 0.15ມມ | |
| ຄວາມຫນາຂອງຝາຂຸມທອງແດງ | 0.015ມມ | |
| ຄວາມທົນທານຕໍ່ຮູຮັບແສງ Metallized | ±0.05ມມ | |
| ຮູຮັບແສງທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ | ±0.025ມມ | |
| ຄວາມທົນທານຂອງຂຸມ | ±0.05ມມ | |
| ຄວາມທົນທານຂອງມິຕິລະດັບ | ±0.076ມມ | |
| ຂົວ solder ຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.08ມມ | |
| ຄວາມຕ້ານທານ insulation | 1E+12Ω (ປົກກະຕິ) | |
| ອັດຕາສ່ວນຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ | 1:10 | |
| ອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ | 288 ℃ (4 ເທົ່າໃນ 10 ວິນາທີ) | |
| ບິດເບືອນແລະງໍ | ≤0.7% | |
| ແຮງຕ້ານໄຟຟ້າ | 1.3KV/ມມ | |
| ຄວາມເຂັ້ມແຂງຕ້ານການລອກເອົາ | 1.4N/ມມ | |
| Solder ຕ້ານຄວາມແຂງ | ≥6H | |
| ຄວາມຕ້ານທານໄຟ | 94V-0 | |
| ການຄວບຄຸມ impedance | ±5% | |
| ຮູບແບບໄຟລ໌ | BOM, PCB Gerber, ເລືອກແລະສະຖານທີ່. | |
| ການທົດສອບ | ກ່ອນທີ່ຈະຈັດສົ່ງ, ພວກເຮົາຈະນໍາໃຊ້ວິທີການທົດສອບຫຼາຍໆຢ່າງກັບ PCBA ໃນ mount ຫຼື mount ແລ້ວ: | |
| • IQC: ການກວດກາເຂົ້າມາ; | ||
| • IPQC: ການກວດກາໃນການຜະລິດ, ການທົດສອບ LCR ສໍາລັບສິ້ນທໍາອິດ; | ||
| • Visual QC: ການກວດສອບຄຸນນະພາບປົກກະຕິ; | ||
| • AOI: ຜົນກະທົບ soldering ຂອງອົງປະກອບ patch, ພາກສ່ວນຂະຫນາດນ້ອຍຫຼື polarity ຂອງອົງປະກອບ; | ||
| • X-Ray: ກວດເບິ່ງ BGA, QFN ແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງອື່ນໆແມ່ນອົງປະກອບ PAD ເຊື່ອງໄວ້; | ||
| •ການທົດສອບຫນ້າທີ່: ການທົດສອບຫນ້າທີ່ແລະການປະຕິບັດຕາມຂັ້ນຕອນແລະຂັ້ນຕອນການທົດສອບຂອງລູກຄ້າເພື່ອຮັບປະກັນການປະຕິບັດຕາມ. | ||
| ສ້ອມແປງ & ເຮັດໃໝ່ | ບໍລິການສ້ອມແປງ BGA ຂອງພວກເຮົາສາມາດເອົາ BGA ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ອອກຈາກຕໍາແຫນ່ງ, ແລະປອມ BGA ໄດ້ຢ່າງປອດໄພແລະຕິດພວກມັນກັບ PCB ຢ່າງສົມບູນ. | |
CAPEL FPC & ຄວາມສາມາດຂະບວນການ PCB Flex-Rigid
| ຜະລິດຕະພັນ | ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ | |||
| ເຊື່ອມຕໍ່ກັນ ( HDI) | ||||
| ວົງຈອນ Flex ມາດຕະຖານ Flex | Flat Flexible Circuits | ວົງຈອນ Flex ແຂງ | ສະວິດ Membrane | |
| ຂະໜາດແຜງມາດຕະຖານ | 250mm X 400mm | ຮູບແບບມ້ວນ | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ ແລະໄລຍະຫ່າງ | 0.035mm 0.035mm | 0.010"(0.24ມມ) | 0.003"(0.076ມມ) | 0.10"(254ມມ) |
| ຄວາມຫນາທອງແດງ | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz. ແລະສູງກວ່າ | 0.005"-.0010" |
| ການນັບຊັ້ນ | 32 | ໂສດ | 32 | ເຖິງ 40 |
| VIA / DRILL Size | ||||
| ເຈາະຕໍາ່ສຸດທີ່ (ກົນຈັກ) ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂຸມ | 0.0004" (0.1 ມມ) 0.006" (0.15 ມມ) | ບໍ່ມີ | 0.006" (0.15 ມມ) | 10 ມິນ (0.25 ມມ) |
| ຂະໜາດຕໍ່າສຸດຜ່ານ (ເລເຊີ). | 4 ມິນ (0.1 ມມ) 1 ມິນ (0.025 ມມ) | ບໍ່ມີ | 6 ມິນ (0.15 ມມ) | ບໍ່ມີ |
| ຂະໜາດນ້ອຍສຸດ Micro Via ( Laser ) | 3 mil (0.076 mm) 1 mil (0.025 mm) | ບໍ່ມີ | 3 ມິນ (0.076 ມມ) | ບໍ່ມີ |
| ວັດສະດຸ Stiffener | Polyimide / FR4 / ໂລຫະ / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / ໂລຫະ / FR-4 |
| ວັດສະດຸປ້ອງກັນ | ທອງແດງ / ເງິນ Lnk / Tatsuta / ຄາບອນ | Silver Foil/Tatsuta | ທອງແດງ / ຫມຶກເງິນ / Tatduta / ກາກບອນ | ຟອຍເງິນ |
| ວັດສະດຸເຄື່ອງມື | 2 mil (0.051 mm) 2 mil (0.051 mm) | 10 ລ້ານ (0.25 ມມ) | 2 ມິນ (0.51 ມມ) | 5 ມິນ (0.13 ມມ) |
| Zif ຄວາມທົນທານ | 2 mil (.051 mm) 1 mil (0.025 mm) | 10 ລ້ານ (0.25 ມມ) | 2 ມິນ (0.51 ມມ) | 5 ມິນ (0.13 ມມ) |
| SOLDER ຫນ້າກາກ | ||||
| Solder Mask Bridge ລະຫວ່າງເຂື່ອນ | 5 mil (.013 mm) 4 mil (0 .01mm ) | ບໍ່ມີ | 5 ມິນ (0.13 ມມ) | 10 ລ້ານ (0.25 ມມ) |
| Solder Mask ຄວາມທົນທານຕໍ່ການລົງທະບຽນ | 4 mil (.010 mm) 4 mil(0.01mm) | ບໍ່ມີ | 5 ມິນ (0.13 ມມ) | 5 ມິນ (0.13 ມມ) |
| ໜ້າປົກ | ||||
| ການລົງທະບຽນ Coverlay | 8 ມີ 5 ລ້ານ | 10 ລ້ານ | 8 ລ້ານ | 10 ລ້ານ |
| ການລົງທະບຽນ PIC | 7 ມີ 4 ລ້ານ | ບໍ່ມີ | 7 ລ້ານ | ບໍ່ມີ |
| ການລົງທະບຽນຫນ້າກາກ Solder | 5 ມີ 4 ລ້ານ | ບໍ່ມີ | 5 ລ້ານ | 5 ລ້ານ |
| ສໍາເລັດຮູບ | ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ENEPIG | |||
| ນິທານ | ||||
| ຄວາມສູງຕໍາ່ສຸດທີ່ | 35 ມີ 25 ລ້ານ | 35 ລ້ານ | 35 ລ້ານ | ການວາງຊ້ອນຮູບພາບ |
| ຄວາມກວ້າງຕໍ່າສຸດ | 8 ມີ 6 ລ້ານ | 8 ລ້ານ | 8 ລ້ານ | |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ | 8 ມີ 6 ລ້ານ | 8 ລ້ານ | 8 ລ້ານ | |
| ການລົງທະບຽນ | ±5mil ±5mil | ± 5 ລ້ານ | ± 5 ລ້ານ | |
| impedance | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (Steel Rule Die) | ||||
| Outline ຄວາມທົນທານ | 5 mil (0.13 mm) 2 mil (0.051 mm) | ບໍ່ມີ | 5 ມິນ (0.13 ມມ) | 5 ມິນ (0.13 ມມ) |
| ລັດສະໝີຂັ້ນຕ່ຳ | 5 ມິນ (0.13 ມມ) 4 ມິນ (0.10 ມມ) | ບໍ່ມີ | 5 ມິນ (0.13 ມມ) | 5 ມິນ (0.13 ມມ) |
| ພາຍໃນ Radius | 20 mil (0.51 mm) 10 mil (0.25 mm) | ບໍ່ມີ | 31 ລ້ານ | 20 ມມ (0.51 ມມ) |
| ເຈາະຂະຫນາດຂຸມຕໍາ່ສຸດທີ່ | 40 mil (10.2 mm) 31.5 mil (0.80 mm) | ບໍ່ມີ | ບໍ່ມີ | 40 ມມ (1.02 ມມ) |
| ຄວາມທົນທານຂອງຂະຫນາດຂຸມ Punch | ± 2mil (0.051 mm) ± 1 mil | ບໍ່ມີ | ບໍ່ມີ | ± 2 ມມ (0.051 ມມ) |
| ຄວາມກວ້າງຂອງຊ່ອງ | 20 mil (0.51 mm) 15 mil (0.38 mm) | ບໍ່ມີ | 31 ລ້ານ | 20 ມມ (0.51 ມມ) |
| ຄວາມທົນທານຂອງຂຸມກັບໂຄງຮ່າງ | ±3 mil ± 2 mil | ບໍ່ມີ | ± 4 ລ້ານ | 10 ລ້ານ |
| ຄວາມທົນທານຂອງຂອບຂຸມກັບໂຄງຮ່າງ | ±4 mil ± 3 mil | ບໍ່ມີ | ± 5 ລ້ານ | 10 ລ້ານ |
| ຕໍາ່ສຸດທີ່ຂອງ Trace ກັບ outline | 8 ລ້ານ 5 ລ້ານ | ບໍ່ມີ | 10 ລ້ານ | 10 ລ້ານ |
