ວິທີການຫຼາຍຊັ້ນ HDI PCB ແມ່ນການປະຕິວັດເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ

ການແນະນໍາສໍາຫຼວດວິທີການເກີດຂື້ນຂອງ multilayer HDI PCBs ໄດ້ປະຕິວັດອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ

ແລະ​ເປີດ​ໃຫ້​ໃຊ້​ງານ​ຄວາມ​ກ້າວ​ຫນ້າ​ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​.

ໃນ​ຂະ​ແຫນງ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​ການ​ສື່​ສານ​ຢ່າງ​ວ່ອງ​ໄວ​, ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​ແມ່ນ​ກະ​ແຈ​ທີ່​ຈະ​ຢູ່​ຕໍ່​ຫນ້າ​.ການປະກົດຕົວຂອງແຜງວົງຈອນພິມ (PCBs) ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຫຼາຍຊັ້ນ (PCBs) ໄດ້ປະຕິວັດອຸດສາຫະກໍາ, ສະຫນອງຂໍ້ໄດ້ປຽບແລະຄວາມສາມາດຫຼາຍຢ່າງທີ່ບໍ່ສາມາດທຽບກັບກະດານວົງຈອນແບບດັ້ງເດີມ.ຈາກອຸປະກອນ IoT ໄປສູ່ໂຄງສ້າງພື້ນຖານ 5G, HDI PCBs ຫຼາຍຊັ້ນມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການສ້າງອະນາຄົດຂອງເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.

ແມ່ນ​ຫຍັງMultilayer HDI PCB?ເປີດເຜີຍຄວາມຊັບຊ້ອນດ້ານວິຊາການແລະການອອກແບບຂັ້ນສູງຂອງ multilayer HDI PCBs ແລະສະເພາະຂອງພວກມັນ

ກ່ຽວຂ້ອງກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.

Multilayer HDI PCBs ແມ່ນແຜງວົງຈອນທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີທີ່ປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຊັ້ນຂອງທອງແດງ conductive, ໂດຍປົກກະຕິ sandwiched ລະຫວ່າງຊັ້ນຂອງວັດສະດຸ substrate insulating.ແຜ່ນວົງຈອນທີ່ຊັບຊ້ອນເຫຼົ່ານີ້ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ໂດຍສະເພາະໃນດ້ານເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ ແລະອົງປະກອບຂອງວັດສະດຸ:ການ​ສຶກ​ສາ​ຂອງ​ສະ​ເພາະ​ທີ່​ຊັດ​ເຈນ​ແລະ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ທີ່​ເຮັດ​ໃຫ້​

multilayer HDI PCBs ເປັນການແກ້ໄຂທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.

Multilayer HDI PCBs ທີ່ໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານໂດຍປົກກະຕິໃຊ້ polyimide (PI) ຫຼື FR4 ເປັນວັດສະດຸພື້ນຖານ, ບວກກັບຊັ້ນຂອງທອງແດງແລະກາວເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະການປະຕິບັດ.ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ 0.1mm ແລະຊ່ອງຫວ່າງໃຫ້ຄວາມຖືກຕ້ອງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ບໍ່ສາມາດປຽບທຽບໄດ້ສໍາລັບການອອກແບບວົງຈອນທີ່ສັບສົນ.ດ້ວຍຄວາມຫນາຂອງກະດານ 0.45mm +/- 0.03mm, PCBs ເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງຄວາມສົມດູນທີ່ສົມບູນແບບລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ເຮັດໃຫ້ພວກມັນເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນການສື່ສານທີ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດໃນພື້ນທີ່.

ຮູຮັບແສງຕ່ຳສຸດ 0.1 ມມ ຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດແບບພິເສດຂອງ HDI PCBs ຫຼາຍຊັ້ນ, ເຮັດໃຫ້ການລວມເອົາອົງປະກອບທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ຢ່າງໜາແໜ້ນ.ການປະກົດຕົວຂອງທາງຜ່ານຕາບອດແລະຝັງ (L1-L2, L3-L4, L2-L3) ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຂຸມ plated ບໍ່ພຽງແຕ່ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການເຊື່ອມຕໍ່ interconnects ສະລັບສັບຊ້ອນແຕ່ຍັງເສີມຂະຫຍາຍຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໂດຍລວມແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຄະນະໄດ້.

ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວ – Game Changer ເນັ້ນເຖິງຄວາມສໍາຄັນຂອງການປິ່ນປົວດ້ານ electroless nickel immersion gold (ENIG) ແລະຜົນກະທົບຂອງມັນຕໍ່ການສົ່ງສັນຍານແລະຄວາມສາມາດໃນການຮັບສັນຍານໃນການສື່ສານເອເລັກໂຕຣນິກ.

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວໃນລະດັບຄວາມຫນາ 2-3uin ສະຫນອງການເຄືອບ conductive ປ້ອງກັນການຮັບປະກັນ solderability ທີ່ດີເລີດແລະການຕໍ່ຕ້ານ corrosion.ການປິ່ນປົວດ້ານນີ້ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍໃນດ້ານເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.ການປະຕິບັດຂອງ PCB ມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ການສົ່ງສັນຍານແລະຄວາມສາມາດໃນການຮັບຂອງອຸປະກອນ.

ແອັບພລິເຄຊັນໃນການສື່ສານອີເລັກໂທຣນິກສະຫນອງການເບິ່ງແບບເລິກເຊິ່ງກ່ຽວກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕ່າງໆຂອງ HDI PCBs ຫຼາຍຊັ້ນໃນ 5G

ພື້ນຖານໂຄງລ່າງ, ອຸປະກອນ IoT ແລະເຄື່ອງສວມໃສ່, ອຸປະກອນໂທລະຄົມ, ແລະລະບົບການສື່ສານລົດຍົນ.

ຫນຶ່ງໃນລັກສະນະທີ່ໂດດເດັ່ນທີ່ສຸດຂອງ multilayer HDI PCBs ແມ່ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຫຼາກຫຼາຍຂອງພວກເຂົາໃນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.PCBs ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນກະດູກສັນຫຼັງຂອງອຸປະກອນແລະລະບົບຕ່າງໆ, ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການເຊື່ອມຕໍ່ແລະການທໍາງານຂອງ seamless.ຂໍໃຫ້ພິຈາລະນາບາງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ສໍາຄັນທີ່ multilayer HDI PCBs ກໍາລັງປັບປຸງພູມສັນຖານຂອງເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.

ຜົນກະທົບຂອງການປະຕິວັດອະທິບາຍວິທີການຫຼາຍຊັ້ນ HDI PCBs ກໍາລັງປ່ຽນພູມສັນຖານເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ, ສະຫນອງ.

ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງການອອກແບບທີ່ບໍ່ມີການປຽບທຽບ, ປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ແລະການຂັບລົດການປະຕິວັດ 5G.

ວິວັດທະນາການຂອງເທັກໂນໂລຍີ 5G ໄດ້ກຳນົດຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການຂອງໂຄງສ້າງພື້ນຖານການສື່ສານຄືນໃໝ່, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມໄວໃນການສົ່ງຂໍ້ມູນທີ່ສູງຂຶ້ນ ແລະ ປະສິດທິພາບສູງກວ່າ.Multi-layer HDI PCB ສະຫນອງແພລະຕະຟອມທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການລວມຕົວຢ່າງຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບແລະການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນເພື່ອເປີດໃຊ້ໂຄງສ້າງພື້ນຖານຂອງ 5G.ຄວາມສາມາດໃນການສະຫນັບສະຫນູນສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງແລະຄວາມໄວສູງເຮັດໃຫ້ພວກເຂົາຂາດບໍ່ໄດ້ໃນການຜະລິດສະຖານີຖານ 5G, ເສົາອາກາດແລະອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນອື່ນໆ.

ອຸປະກອນ IoT ແລະເຄື່ອງສວມໃສ່

ການຂະຫຍາຍໂຕຂອງອຸປະກອນ Internet of Things (IoT) ແລະເຄື່ອງສວມໃສ່ຕ້ອງໃຊ້ອົງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກທີ່ກະທັດຮັດ ແຕ່ມີພະລັງ.Multilayer HDI PCBs ເປັນຕົວກະຕຸ້ນສໍາລັບການປະດິດສ້າງໃນພາກສະຫນາມນີ້, ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການພັດທະນາອຸປະກອນ IoT ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານແລະ wearables ດ້ວຍປັດໃຈຮູບແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.ຈາກອຸປະກອນໃນເຮືອນອັດສະລິຍະໄປຫາເຄື່ອງຕິດຕາມສຸຂະພາບທີ່ໃສ່ໄດ້, PCBs ເຫຼົ່ານີ້ຊ່ວຍເຮັດໃຫ້ອະນາຄົດຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານມີຊີວິດ.

ອຸປະກອນໂທລະຄົມ

ໃນຂະແຫນງໂທລະຄົມນາຄົມທີ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການປະຕິບັດບໍ່ສາມາດຖືກຫຼຸດຫນ້ອຍລົງ, HDI PCB ຫຼາຍຊັ້ນກາຍເປັນທາງເລືອກ.ໂດຍການເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂຍງແບບບໍ່ຕິດຂັດຂອງໂປຣໂຕຄອນການສື່ສານທີ່ຊັບຊ້ອນ, ການປະມວນຜົນສັນຍານ ແລະວົງຈອນການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານ, PCBs ເຫຼົ່ານີ້ເປັນພື້ນຖານສໍາລັບອຸປະກອນໂທລະຄົມທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ.ບໍ່ວ່າຈະເປັນເຣົາເຕີ, ໂມເດັມ ຫຼືເຊີບເວີການສື່ສານ, HDI PCBs ຫຼາຍຊັ້ນປະກອບເປັນກະດູກສັນຫຼັງຂອງອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນເຫຼົ່ານີ້.

ລະບົບການສື່ສານລົດຍົນ

ໃນຂະນະທີ່ອຸດສາຫະ ກຳ ລົດຍົນໄດ້ມີການປ່ຽນແປງແບບແຜນໄປສູ່ຍານພາຫະນະທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ແລະປົກຄອງຕົນເອງ, ຄວາມຕ້ອງການລະບົບການສື່ສານທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະເຊື່ອຖືໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນ.PCBs HDI ຫຼາຍອັນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ກັບການຮັບຮູ້ວິໄສທັດຂອງລະບົບລົດທີ່ເຊື່ອມຕໍ່, ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການປະຕິບັດລະບົບການຊ່ວຍເຫຼືອຜູ້ຂັບຂີ່ຂັ້ນສູງ (ADAS), ການສື່ສານລະຫວ່າງຍານພາຫະນະກັບຍານພາຫະນະ (V2V) ແລະລະບົບ infotainment ໃນຍານພາຫະນະ.ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະຮອຍຕີນທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ສະຫນອງໂດຍ PCBs ເຫຼົ່ານີ້ຊ່ວຍຕອບສະຫນອງພື້ນທີ່ທີ່ເຂັ້ມງວດແລະຄວາມຕ້ອງການປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານລົດຍົນ.

ຜົນກະທົບຂອງການປະຕິວັດ

ການປະກົດຕົວຂອງ HDI PCB ຫຼາຍຊັ້ນໄດ້ນໍາເອົາການປ່ຽນແປງແບບຢ່າງໃນການອອກແບບ, ການຜະລິດແລະການປະຕິບັດຂອງເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.ຄວາມສາມາດຂອງພວກເຂົາເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນການອອກແບບທີ່ຊັບຊ້ອນ, ສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງແລະຮູບແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນ unlocks ຄວາມເປັນໄປໄດ້ທີ່ບໍ່ມີທີ່ສິ້ນສຸດ, ໃຫ້ນັກອອກແບບແລະວິສະວະກອນຊຸກຍູ້ຂອບເຂດຂອງການປະດິດສ້າງ.ພາລະບົດບາດຂອງ PCBs ເຫຼົ່ານີ້ກວມເອົາຫຼາຍໆຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຊັ່ນ: ໂຄງສ້າງພື້ນຖານ 5G, ອຸປະກອນ IoT, ໂທລະຄົມແລະລະບົບຍານຍົນ, ແລະໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນໃນການສ້າງອະນາຄົດຂອງເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.

ການປະຕິວັດການອອກແບບຄວາມຍືດຫຍຸ່ນລາຍລະອຽດວິທີການ multilayer HDI PCB ເຕັກໂນໂລຊີປົດປ່ອຍນັກອອກແບບຈາກຂໍ້ຈໍາກັດຂອງ.

PCBs ແບບດັ້ງເດີມ, ໃຫ້ພວກເຂົາສ້າງອຸປະກອນການສື່ສານຮຸ່ນຕໍ່ໄປທີ່ມີຄຸນສົມບັດແລະຄວາມສາມາດທີ່ປັບປຸງ.

ເທກໂນໂລຍີວົງຈອນ HDI ຫຼາຍຊັ້ນປົດປ່ອຍນັກອອກແບບອອກຈາກຂໍ້ຈໍາກັດຂອງ PCBs ແບບດັ້ງເດີມ, ສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະເສລີພາບໃນການອອກແບບທີ່ບໍ່ມີຕົວຕົນ.ຄວາມສາມາດໃນການປະສົມປະສານຫຼາຍຊັ້ນຂອງຮ່ອງຮອຍ conductive ແລະ vias ໃນພື້ນທີ່ຫນາແຫນ້ນບໍ່ພຽງແຕ່ຫຼຸດຜ່ອນຮອຍຕີນ PCB ໂດຍລວມແຕ່ຍັງປູທາງໄປສູ່ການອອກແບບວົງຈອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.ຄວາມຢືດຢຸ່ນຂອງການອອກແບບທີ່ຄົ້ນພົບໃໝ່ນີ້ ອຳນວຍຄວາມສະດວກໃຫ້ແກ່ການພັດທະນາອຸປະກອນສື່ສານລຸ້ນຕໍ່ໄປ, ຊ່ວຍໃຫ້ຄຸນສົມບັດ ແລະ ໜ້າວຽກເພີ່ມເຕີມຖືກບັນຈຸເຂົ້າໄປໃນຮູບແບບທີ່ນ້ອຍກວ່າ ແລະມີປະສິດທິພາບຫຼາຍຂຶ້ນ.

ການປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໄດ້ຄົ້ນຫາບົດບາດສໍາຄັນຂອງຫຼາຍຊັ້ນ HDI PCBs ໃນການສະຫນອງສັນຍານທີ່ເຫນືອກວ່າ.

ຄວາມສົມບູນແລະຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ, crosstalk, ແລະ impedance ບໍ່ກົງກັນໃນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.

ໃນຂົງເຂດເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ, ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນທີ່ສຸດ.Multilayer HDI PCBs ຖືກອອກແບບເພື່ອສະຫນອງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ດີກວ່າໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ, crosstalk ແລະ impedance mismatch.ການປະສົມປະສານຂອງ blind ແລະ buried vias, ບວກໃສ່ກັບຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນທີ່ຊັດເຈນແລະຊ່ອງຫວ່າງ, ຮັບປະກັນວ່າສັນຍານຄວາມໄວສູງຜ່ານ PCB ດ້ວຍການບິດເບືອນຫນ້ອຍ, ຮັບປະກັນການສື່ສານທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖືເຖິງແມ່ນວ່າໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການຫຼາຍທີ່ສຸດ.ລະດັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືນີ້ເຮັດໃຫ້ກະດານວົງຈອນພິມ HDI ຫຼາຍຊັ້ນເປັນກຸນແຈສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານທີ່ທັນສະໄຫມ.

ການຂັບເຄື່ອນການປະຕິວັດ 5G ເປີດເຜີຍບົດບາດອັນສຳຄັນຂອງ HDI PCBs ຫຼາຍຊັ້ນໃນການຮອງຮັບເຄືອຂ່າຍ 5G ທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ມີຄວາມໄວຕ່ຳ.

ແລະ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ພື້ນ​ຖານ​ໂຄງ​ລ່າງ​.

ການນຳໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ 5G ແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມພ້ອມຂອງໂຄງສ້າງພື້ນຖານການສື່ສານທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.Multilayer HDI PCBs ໄດ້ກາຍເປັນກະດູກສັນຫຼັງຂອງໂຄງສ້າງພື້ນຖານ 5G ແລະມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ເຄືອຂ່າຍທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ມີຄວາມໄວຕ່ໍາ.ຄວາມສາມາດໃນການສະຫນັບສະຫນູນການລວມຕົວຢ່າງຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບ, ສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນແບບສະລັບສັບຊ້ອນ, ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການພັດທະນາສະຖານີຖານ 5G, ເສົາອາກາດແລະອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນອື່ນໆທີ່ເປັນພື້ນຖານຂອງການສື່ສານ 5G.ຖ້າບໍ່ມີຄວາມສາມາດສະໜອງໃຫ້ໂດຍແຜງວົງຈອນ HDI ຫຼາຍຊັ້ນ, ການຮັບຮູ້ທ່າແຮງຂອງ 5G ຈະຍັງຄົງເປັນຄວາມເປັນຈິງທີ່ຫ່າງໄກ.

ຂະບວນການຜະລິດ HDI PCB ຫຼາຍຊັ້ນ

ຄວາມຄິດສຸດທ້າຍ, ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນເຖິງຜົນກະທົບຂອງການຫັນປ່ຽນຂອງຫຼາຍຊັ້ນ HDI PCBs ແລະພາລະບົດບາດອັນຍືນຍົງຂອງເຂົາເຈົ້າໃນການສ້າງອະນາຄົດຂອງ.

ການເຊື່ອມຕໍ່ແລະການສື່ສານໃນຍຸກດິຈິຕອນ.

ການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານແມ່ນ intricately intertwined ກັບຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງຫຼາຍຊັ້ນ HDI PCB ເຕັກໂນໂລຊີ.ບໍ່ພຽງແຕ່ PCBs ເຫຼົ່ານີ້ກໍານົດສິ່ງທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນການອອກແບບ, ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລະການປະຕິບັດ, ພວກເຂົາຍັງປູທາງໄປສູ່ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ປ່ຽນແປງເຊັ່ນ 5G, IoT ແລະລົດທີ່ເຊື່ອມຕໍ່.ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງທີ່ຫນາແຫນ້ນຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂື້ນ, multilayer HDI PCBs ຍັງຄົງຢູ່ໃນແຖວຫນ້າຂອງການຂັບຂີ່ນະວັດຕະກໍາແລະຂັບລົດຄວາມກ້າວຫນ້າຕໍ່ໄປໃນພາກສະຫນາມ.ຜົນກະທົບຂອງການຫັນປ່ຽນຂອງເຂົາເຈົ້າກ່ຽວກັບເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານແມ່ນປະຕິເສດບໍ່ໄດ້, ແລະພາລະບົດບາດຂອງເຂົາເຈົ້າໃນການສ້າງອະນາຄົດຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ແລະການສື່ສານຈະສືບຕໍ່ສໍາລັບປີຂ້າງຫນ້າ.