ການເລືອກອຸປະກອນຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນແລະລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບ PCBs ສາມຊັ້ນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມອົງປະກອບແລະຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງລະບົບໂດຍລວມ.ເມື່ອເຕັກໂນໂລຢີກ້າວຫນ້າ, ອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກກາຍເປັນຂະຫນາດນ້ອຍແລະມີອໍານາດຫຼາຍ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ການຜະລິດຄວາມຮ້ອນເພີ່ມຂຶ້ນ.ນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຍຸດທະສາດການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດຕິຜົນເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມຮ້ອນເກີນແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນທີ່ເປັນໄປໄດ້.ໃນບົດຂຽນ blog ນີ້, ພວກເຮົາຈະແນະນໍາທ່ານກ່ຽວກັບວິທີການເລືອກວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນແລະການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໃນ PCB 3 ຊັ້ນ.
1. ເຂົ້າໃຈຄວາມສໍາຄັນຂອງການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ
ການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ.ຄວາມຮ້ອນເກີນສາມາດນໍາໄປສູ່ການຫຼຸດຜ່ອນການປະຕິບັດ, ການບໍລິໂພກພະລັງງານເພີ່ມຂຶ້ນ, ແລະຊີວິດການບໍລິການສັ້ນລົງ.ຄວາມເຢັນທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຮັກສາອຸນຫະພູມອົງປະກອບພາຍໃນຂອບເຂດທີ່ປອດໄພ.ການລະເລີຍການຈັດການຄວາມຮ້ອນສາມາດນໍາໄປສູ່ຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ, ການເຊື່ອມໂຊມຂອງອົງປະກອບ, ຫຼືແມ້ກະທັ້ງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງໄພພິບັດ.
2. ການພິຈາລະນາທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບວັດສະດຸຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນ
ເມື່ອເລືອກອຸປະກອນການຈັດການຄວາມຮ້ອນສໍາລັບ PCB 3 ຊັ້ນ, ຄວນພິຈາລະນາປັດໃຈຕໍ່ໄປນີ້:
- ການນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນ:ຄວາມສາມາດຂອງວັດສະດຸເຮັດຄວາມຮ້ອນຢ່າງມີປະສິດທິພາບແມ່ນສໍາຄັນ.ການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ dissipates ຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາຈາກອົງປະກອບໄປສູ່ສະພາບແວດລ້ອມອ້ອມຂ້າງ.ວັດສະດຸເຊັ່ນ: ທອງແດງແລະອາລູມິນຽມຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງຍ້ອນຄຸນສົມບັດການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ.
- insulation ໄຟຟ້າ:ເນື່ອງຈາກ PCB 3 ຊັ້ນປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະເລືອກວັດສະດຸທີ່ສະຫນອງການສນວນໄຟຟ້າທີ່ມີປະສິດທິພາບ.ນີ້ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນແລະຄວາມຜິດພາດໄຟຟ້າອື່ນໆໃນລະບົບ.ອຸປະກອນການຈັດການຄວາມຮ້ອນທີ່ມີຄຸນສົມບັດ insulating ໄຟຟ້າທີ່ດີແມ່ນເປັນທີ່ນິຍົມ, ເຊັ່ນ: ເຊລາມິກຫຼືສານປະກອບ silicon.
- ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້:ວັດສະດຸທີ່ເລືອກຄວນຈະເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຂະບວນການຜະລິດທີ່ໃຊ້ໃນການຜະລິດ PCB 3 ຊັ້ນ.ພວກເຂົາຄວນຈະເຫມາະສົມກັບ lamination ແລະມີຄວາມຍຶດຫມັ້ນທີ່ດີກັບຊັ້ນອື່ນໆຂອງ PCB.
3. ວັດສະດຸລະບາຍຄວາມຮ້ອນສໍາລັບ PCB 3 ຊັ້ນ
ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB 3 ຊັ້ນ, ວັດສະດຸແລະເຕັກໂນໂລຢີທີ່ຫລາກຫລາຍສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້:
- ວັດສະດຸການໂຕ້ຕອບຄວາມຮ້ອນ (TIM):TIM ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນໂດຍການປັບປຸງການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນລະຫວ່າງອົງປະກອບແລະຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.ວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້ຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງອາກາດກ້ອງຈຸລະທັດລະຫວ່າງຫນ້າດິນແລະມາໃນຫຼາຍຮູບແບບ, ລວມທັງແຜ່ນຄວາມຮ້ອນ, gels, pastes ແລະວັດສະດຸການປ່ຽນແປງໄລຍະ.ການເລືອກ TIM ແມ່ນຂຶ້ນກັບປັດໃຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມສອດຄ່ອງ ແລະຄວາມສາມາດໃນການເຮັດວຽກຄືນໃຫມ່.
- ລັງສີ:Radiator ໃຫ້ພື້ນທີ່ກວ້າງກວ່າເພື່ອກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ.ປົກກະຕິແລ້ວພວກມັນແມ່ນເຮັດດ້ວຍອາລູມິນຽມຫຼືທອງແດງແລະຕິດກັບອົງປະກອບທີ່ມີພະລັງງານສູງໂດຍໃຊ້ກາວຄວາມຮ້ອນຫຼືເຄື່ອງຍຶດກົນຈັກ.ການອອກແບບ ແລະການຈັດວາງບ່ອນລະບາຍຄວາມຮ້ອນຄວນໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃຫ້ເໝາະສົມເພື່ອຮັບປະກັນການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
- ຮູບແບບແຜ່ນວົງຈອນ:ຮູບແບບ PCB ທີ່ເຫມາະສົມມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ.ການຈັດກຸ່ມອົງປະກອບທີ່ມີພະລັງງານສູງຮ່ວມກັນແລະຮັບປະກັນຊ່ອງຫວ່າງທີ່ພຽງພໍລະຫວ່າງພວກມັນຊ່ວຍໃຫ້ການໄຫຼຂອງອາກາດດີຂຶ້ນແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງຄວາມຮ້ອນ.ການວາງອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນຢູ່ໃກ້ກັບຊັ້ນນອກຂອງ PCB ສົ່ງເສີມການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບໂດຍຜ່ານການ convection.
- ຜ່ານ:Vias ສາມາດຖືກວາງຍຸດທະສາດເພື່ອເຮັດຄວາມຮ້ອນຈາກຊັ້ນໃນຂອງ PCB ໄປຫາຊັ້ນນອກຫຼືໃສ່ຊຸດຄວາມຮ້ອນ.ຜ່ານເຫຼົ່ານີ້ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນເສັ້ນທາງຄວາມຮ້ອນແລະເສີມຂະຫຍາຍການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ.ການຈັດຕໍາແຫນ່ງແລະການແຈກຢາຍຂອງ vias ທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ສຸດ.
4. ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງລະບົບໂດຍຜ່ານການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ
ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງລະບົບ PCB 3 ຊັ້ນສາມາດໄດ້ຮັບການປັບປຸງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍຜ່ານການຄັດເລືອກລະມັດລະວັງແລະການປະຕິບັດອຸປະກອນການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ເຫມາະສົມ.ການຈັດການຄວາມຮ້ອນທີ່ພຽງພໍຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງການ overheating ແລະຮັບປະກັນອາຍຸຍືນຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ດັ່ງນັ້ນການເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງລະບົບ.
ສະຫຼຸບ
ການເລືອກອຸປະກອນການຈັດການຄວາມຮ້ອນແລະລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ຖືກຕ້ອງສໍາລັບ PCB 3 ຊັ້ນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ກັບການປ້ອງກັນຄວາມຮ້ອນເກີນແລະຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງລະບົບ.ຄວາມເຂົ້າໃຈຄວາມສໍາຄັນຂອງການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ, ພິຈາລະນາປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນການນໍາຄວາມຮ້ອນແລະ insulation ໄຟຟ້າ, ແລະການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນການເຊັ່ນ: TIMs, ລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ຮູບແບບກະດານ optimized, ແລະວາງຍຸດທະສາດໂດຍຜ່ານທາງແມ່ນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນເພື່ອບັນລຸການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ສຸດ.ໂດຍການຈັດລໍາດັບຄວາມສໍາຄັນຂອງການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ, ທ່ານສາມາດປົກປ້ອງປະສິດທິພາບແລະຄວາມທົນທານຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂອງທ່ານ.
ເວລາປະກາດ: ຕຸລາ 05-2023
ກັບຄືນໄປບ່ອນ
