ໃນໂລກທີ່ພັດທະນາຕະຫຼອດການຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ, PCB (Printed Circuit Board) prototyping with EMI/EMC (Electromagnetic Interference/Electromagnetic Compatibility) shielding ແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍຂຶ້ນ. ໄສ້ເຫຼົ່ານີ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການແຜ່ກະຈາຍລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າແລະສິ່ງລົບກວນທີ່ປ່ອຍອອກມາໂດຍອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ເຫມາະສົມແລະປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານກົດລະບຽບ.
ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ວິສະວະກອນຫຼາຍຄົນແລະນັກອະດິເລກຕໍ່ສູ້ເພື່ອບັນລຸການປ້ອງກັນ EMI / EMC ທີ່ມີປະສິດທິພາບໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນການສ້າງຕົວແບບ PCB.ໃນບົດຂຽນ blog ນີ້, ພວກເຮົາຈະປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບຂັ້ນຕອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການຜະລິດ PCB ທີ່ມີການປ້ອງກັນ EMI / EMC, ໃຫ້ທ່ານມີຄວາມຮູ້ທີ່ຈໍາເປັນເພື່ອເອົາຊະນະສິ່ງທ້າທາຍທີ່ທ່ານອາດຈະພົບ.
1. ເຂົ້າໃຈການປ້ອງກັນ EMI/EMC
ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈແນວຄວາມຄິດພື້ນຖານຂອງການປ້ອງກັນ EMI / EMC. EMI ຫມາຍເຖິງພະລັງງານແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ຕ້ອງການທີ່ອາດຈະຂັດຂວາງການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ໃນຂະນະທີ່ EMC ຫມາຍເຖິງຄວາມສາມາດຂອງອຸປະກອນໃນການດໍາເນີນງານພາຍໃນສະພາບແວດລ້ອມແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງມັນໂດຍບໍ່ມີການລົບກວນໃດໆ.
ການປ້ອງກັນ EMI/EMC ກ່ຽວຂ້ອງກັບຍຸດທະສາດ ແລະວັດສະດຸທີ່ຊ່ວຍປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ພະລັງງານແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຈາກການເດີນທາງ ແລະກໍ່ໃຫ້ເກີດການລົບກວນ. ແຜ່ນປ້ອງກັນສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸ conductive, ເຊັ່ນ foil ໂລຫະຫຼືສີ conductive, ເຊິ່ງປະກອບເປັນອຸປະສັກອ້ອມຮອບ PCB ປະກອບ.
2. ເລືອກອຸປະກອນປ້ອງກັນທີ່ເຫມາະສົມ
ການເລືອກອຸປະກອນປ້ອງກັນທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການປ້ອງກັນ EMI / EMC ທີ່ມີປະສິດທິພາບ. ອຸປະກອນປ້ອງກັນທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປປະກອບມີທອງແດງ, ອາລູມິນຽມແລະເຫຼັກກ້າ. ທອງແດງເປັນທີ່ນິຍົມໂດຍສະເພາະຍ້ອນການນໍາໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ປັດໃຈອື່ນໆຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາໃນເວລາເລືອກວັດສະດຸປ້ອງກັນເຊັ່ນ: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ນ້ໍາຫນັກແລະຄວາມງ່າຍຂອງການຜະລິດ.
3. ແຜນຜັງ PCB
ໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນການສ້າງຕົວແບບ PCB, ການວາງອົງປະກອບແລະການວາງທິດທາງຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງ. ການວາງແຜນຮູບແບບ PCB ທີ່ເຫມາະສົມສາມາດຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາ EMI / EMC ໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ການຈັດກຸ່ມອົງປະກອບຄວາມຖີ່ສູງເຂົ້າກັນ ແລະແຍກພວກມັນອອກຈາກອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນຊ່ວຍປ້ອງກັນການເຊື່ອມແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ.
4. ປະຕິບັດເຕັກນິກການລົງພື້ນດິນ
ເຕັກນິກການວາງພື້ນຖານມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາ EMI / EMC. ການລົງພື້ນດິນທີ່ເຫມາະສົມຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບທັງຫມົດພາຍໃນ PCB ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບຈຸດອ້າງອິງທົ່ວໄປ, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງສາຍດິນແລະການລົບກວນສຽງ. ຍົນພື້ນດິນແຂງຕ້ອງຖືກສ້າງຂຶ້ນໃນ PCB ແລະອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນທັງຫມົດທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບມັນ.
5. ໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີປ້ອງກັນ
ນອກເຫນືອຈາກການເລືອກວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມ, ການໃຊ້ເຕັກນິກການປ້ອງກັນແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ການຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາ EMI / EMC. ເຕັກນິກເຫຼົ່ານີ້ລວມມີການໃຊ້ການປ້ອງກັນລະຫວ່າງວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ການຈັດວາງອົງປະກອບຢູ່ໃນບ່ອນຫຸ້ມທີ່ມີພື້ນດິນ, ແລະການນໍາໃຊ້ກະປ໋ອງທີ່ມີໄສ້ຫຼືຝາປິດເພື່ອແຍກອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນທາງຮ່າງກາຍ.
6. ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ
ການຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແມ່ນສໍາຄັນເພື່ອປ້ອງກັນການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ. ການປະຕິບັດເຕັກນິກການກໍານົດເສັ້ນທາງສັນຍານທີ່ເຫມາະສົມ, ເຊັ່ນ: ສັນຍານຄວາມແຕກຕ່າງແລະການກໍານົດເສັ້ນທາງ impedance ຄວບຄຸມ, ສາມາດຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຫຼຸດຜ່ອນສັນຍານເນື່ອງຈາກອິດທິພົນຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າພາຍນອກ.
7. ທົດສອບແລະເຮັດຊ້ຳ
ຫຼັງຈາກເຄື່ອງຕົ້ນແບບ PCB ຖືກປະກອບແລ້ວ, ການປະຕິບັດ EMI / EMC ຂອງມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການທົດສອບ. ວິທີການຕ່າງໆ, ເຊັ່ນ: ການທົດສອບການປ່ອຍອາຍພິດແລະການທົດສອບຄວາມອ່ອນໄຫວ, ສາມາດຊ່ວຍປະເມີນປະສິດທິຜົນຂອງເຕັກໂນໂລຢີປ້ອງກັນການຈ້າງງານ. ໂດຍອີງໃສ່ຜົນການທົດສອບ, ສາມາດເຮັດຊ້ຳໆທີ່ຈຳເປັນເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງການປ້ອງກັນ.
8. ໃຊ້ເຄື່ອງມື EDA
ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືການອອກແບບອັດຕະໂນມັດແບບເອເລັກໂຕຣນິກ (EDA) ສາມາດເຮັດໃຫ້ຂະບວນການສ້າງຕົວແບບ PCB ງ່າຍຂຶ້ນແລະຊ່ວຍໃນການປ້ອງກັນ EMI/EMC. ເຄື່ອງມື EDA ສະຫນອງຄວາມສາມາດເຊັ່ນ: ການຈໍາລອງພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດວາງອົງປະກອບ, ຊ່ວຍໃຫ້ວິສະວະກອນສາມາດກໍານົດບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບຂອງພວກເຂົາກ່ອນການຜະລິດ.
ສະຫຼຸບ
ການອອກແບບຕົ້ນແບບ PCB ທີ່ມີການປ້ອງກັນ EMI/EMC ທີ່ມີປະສິດທິພາບແມ່ນສໍາຄັນເພື່ອຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ເຫມາະສົມແລະປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານກົດລະບຽບ.ໂດຍການເຂົ້າໃຈແນວຄວາມຄິດພື້ນຖານຂອງການປ້ອງກັນ EMI / EMC, ການເລືອກອຸປະກອນທີ່ເຫມາະສົມ, ການປະຕິບັດເຕັກນິກທີ່ເຫມາະສົມ, ແລະການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມື EDA, ວິສະວະກອນແລະນັກອະດີດສາມາດເອົາຊະນະສິ່ງທ້າທາຍຂອງການພັດທະນາ PCB ໄລຍະທີ່ສໍາຄັນນີ້. ສະນັ້ນຈົ່ງຮັບເອົາການປະຕິບັດເຫຼົ່ານີ້ ແລະເລີ່ມຕົ້ນການເດີນທາງການສ້າງຕົວແບບ PCB ຂອງທ່ານດ້ວຍຄວາມໝັ້ນໃຈ!
ເວລາປະກາດ: ຕຸລາ 21-2023
ກັບຄືນໄປບ່ອນ
