Double-Sided Circuit Boards Prototype Pcb ຜູ້ຜະລິດ
ຄວາມສາມາດໃນຂະບວນການ PCB
| ບໍ່. | ໂຄງການ | ຕົວຊີ້ວັດດ້ານວິຊາການ |
| 1 | ຊັ້ນ | 1-60 (ຊັ້ນ) |
| 2 | ພື້ນທີ່ປະມວນຜົນສູງສຸດ | 545 x 622 ມມ |
| 3 | ຄວາມໜາຕໍ່າສຸດ | 4(ຊັ້ນ) 0.40mm |
| 6(ຊັ້ນ) 0.60mm | ||
| 8(ຊັ້ນ) 0.8mm | ||
| 10(ຊັ້ນ) 1.0mm | ||
| 4 | ຄວາມກວ້າງຂອງແຖວຕໍ່າສຸດ | 0.0762ມມ |
| 5 | ໄລຍະຫ່າງຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.0762ມມ |
| 6 | ຮູຮັບແສງກົນຈັກຕໍ່າສຸດ | 0.15ມມ |
| 7 | ຄວາມຫນາຂອງຝາຂຸມທອງແດງ | 0.015ມມ |
| 8 | ຄວາມທົນທານຕໍ່ຮູຮັບແສງ Metallized | ±0.05ມມ |
| 9 | ຄວາມທົນທານຕໍ່ຮູຮັບແສງທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ | ±0.025ມມ |
| 10 | ຄວາມທົນທານຂອງຂຸມ | ±0.05ມມ |
| 11 | ຄວາມທົນທານຂອງມິຕິລະດັບ | ±0.076ມມ |
| 12 | ຂົວ solder ຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.08ມມ |
| 13 | ຄວາມຕ້ານທານ insulation | 1E+12Ω (ປົກກະຕິ) |
| 14 | ອັດຕາສ່ວນຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ | 1:10 |
| 15 | ອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ | 288 ℃ (4 ເທົ່າໃນ 10 ວິນາທີ) |
| 16 | ບິດເບືອນແລະງໍ | ≤0.7% |
| 17 | ແຮງຕ້ານໄຟຟ້າ | 1.3KV/ມມ |
| 18 | ຄວາມເຂັ້ມແຂງຕ້ານການລອກເອົາ | 1.4N/ມມ |
| 19 | Solder ຕ້ານຄວາມແຂງ | ≥6H |
| 20 | ການຕິດໄຟ | 94V-0 |
| 21 | ການຄວບຄຸມ impedance | ±5% |
ພວກເຮົາເຮັດຕົວແບບກະດານວົງຈອນດ້ວຍປະສົບການ 15 ປີທີ່ມີຄວາມເປັນມືອາຊີບຂອງພວກເຮົາ
4 ຊັ້ນ Flex-Rigid Boards
8 ຊັ້ນ Rigid-Flex PCBs
ກະດານວົງຈອນພິມ HDI 8 ຊັ້ນ
ອຸປະກອນການທົດສອບແລະການກວດສອບ
ການທົດສອບກ້ອງຈຸລະທັດ
ການກວດກາ AOI
ການທົດສອບ 2D
ການທົດສອບ impedance
ການທົດສອບ RoHS
ຍານບິນ
ເຄື່ອງທົດສອບແນວນອນ
Bending Teste
ບໍລິການສ້າງຕົວແບບກະດານວົງຈອນຂອງພວກເຮົາ
. ສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການກ່ອນການຂາຍແລະຫລັງການຂາຍ;
. Custom ສູງເຖິງ 40 ຊັ້ນ, 1-2days Quick turn trusted prototyping, Component procurement, SMT Assembly;
. ຮອງຮັບທັງອຸປະກອນການແພດ, ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກຳ, ຍານຍົນ, ການບິນ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, IOT, UAV, ການສື່ສານ ແລະ ອື່ນໆ.
. ທີມງານວິສະວະກອນແລະນັກຄົ້ນຄວ້າຂອງພວກເຮົາແມ່ນອຸທິດຕົນເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງທ່ານດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາແລະເປັນມືອາຊີບ.
ວິທີການຜະລິດກະດານວົງຈອນສອງດ້ານທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ?
1. ອອກແບບກະດານ: ໃຊ້ໂປຣແກຣມ computer-aided design (CAD) ເພື່ອສ້າງແຜນຜັງກະດານ. ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າການອອກແບບຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການໄຟຟ້າແລະກົນຈັກທັງຫມົດ, ລວມທັງຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍ, ໄລຍະຫ່າງ, ແລະການຈັດວາງອົງປະກອບ. ພິຈາລະນາປັດໄຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ການແຜ່ກະຈາຍພະລັງງານ, ແລະການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ.
2. ການຜະລິດແບບຕົ້ນແບບ ແລະ ການທົດສອບ: ກ່ອນທີ່ຈະຜະລິດເປັນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ, ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະສ້າງກະດານຕົ້ນແບບເພື່ອກວດສອບການອອກແບບ ແລະຂະບວນການຜະລິດ. ທົດສອບແບບຕົ້ນແບບຢ່າງລະອຽດກ່ຽວກັບການເຮັດວຽກ, ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ, ແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງກົນຈັກເພື່ອກໍານົດບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ຫຼືການປັບປຸງ.
3. ການເລືອກວັດສະດຸ: ເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງທີ່ເຫມາະສົມກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງກະດານສະເພາະຂອງທ່ານ. ທາງເລືອກວັດສະດຸທົ່ວໄປປະກອບມີ FR-4 ຫຼື FR-4 ທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງສໍາລັບຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ທອງແດງສໍາລັບຮ່ອງຮອຍການນໍາ, ແລະຫນ້າກາກ solder ເພື່ອປົກປ້ອງອົງປະກອບ.
4. ປະດິດຊັ້ນໃນ: ທໍາອິດກະກຽມຊັ້ນໃນຂອງກະດານ, ເຊິ່ງປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຂັ້ນຕອນ:
ກ. ເຮັດຄວາມສະອາດແລະເຮັດຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ laminate clad ທອງແດງ.
ຂ. ນຳໃຊ້ຟິມແຫ້ງທີ່ມີແສງໄຟບາງໆໃສ່ກັບພື້ນຜິວທອງແດງ.
ຄ. ຮູບເງົາໄດ້ຖືກສໍາຜັດກັບແສງ ultraviolet (UV) ຜ່ານເຄື່ອງມືການຖ່າຍຮູບທີ່ມີຮູບແບບວົງຈອນທີ່ຕ້ອງການ.
ງ. ຮູບເງົາໄດ້ຖືກພັດທະນາເພື່ອເອົາພື້ນທີ່ທີ່ບໍ່ເປີດເຜີຍ, ອອກຈາກຮູບແບບວົງຈອນ.
e. ຮອຍທອງແດງທີ່ສໍາຜັດເພື່ອເອົາວັດສະດຸສ່ວນເກີນທີ່ເຫລືອໄວ້ພຽງແຕ່ຮ່ອງຮອຍທີ່ຕ້ອງການແລະ pads.
F. ກວດກາຊັ້ນໃນສໍາລັບຂໍ້ບົກພ່ອງຫຼື deviations ຈາກການອອກແບບ.
5. Laminates: ຊັ້ນໃນແມ່ນປະກອບກັບ prepreg ໃນຫນັງສືພິມ. ຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມກົດດັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຜູກມັດຊັ້ນແລະສ້າງເປັນກະດານເຂັ້ມແຂງ. ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຊັ້ນໃນແມ່ນສອດຄ່ອງຢ່າງຖືກຕ້ອງແລະຖືກລົງທະບຽນເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມຜິດພາດ.
6. ການເຈາະ: ໃຊ້ເຄື່ອງເຈາະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາເພື່ອເຈາະຮູສໍາລັບການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ. ຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງເຈາະໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ. ຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສະຖານທີ່ຂຸມແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງ.
ວິທີການຜະລິດກະດານວົງຈອນສອງດ້ານທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ?
7. ແຜ່ນທອງແດງ Electroless: ນໍາໃຊ້ຊັ້ນບາງໆຂອງທອງແດງກັບພື້ນຜິວພາຍໃນທີ່ເປີດເຜີຍທັງຫມົດ. ຂັ້ນຕອນນີ້ຮັບປະກັນການນໍາໃຊ້ທີ່ເຫມາະສົມແລະອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນຂະບວນການຂອງແຜ່ນໃນຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປ.
8. ການຖ່າຍພາບຊັ້ນນອກ: ຄ້າຍກັບຂະບວນການຂອງຊັ້ນໃນ, ຮູບເງົາແຫ້ງທີ່ມີແສງໄຟຖືກເຄືອບຢູ່ຊັ້ນນອກຂອງທອງແດງ.
ປ່ອຍມັນໃຫ້ກັບແສງ UV ຜ່ານເຄື່ອງມືຖ່າຍຮູບດ້ານເທິງ ແລະພັດທະນາຟິມເພື່ອເປີດເຜີຍຮູບແບບວົງຈອນ.
9. ການຖັກແສ່ວຊັ້ນນອກ: ຄັດເອົາທອງແດງທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນອອກຈາກຊັ້ນນອກ, ປ່ອຍໃຫ້ຮ່ອງຮອຍແລະແຜ່ນຮອງທີ່ຕ້ອງການ.
ກວດເບິ່ງຊັ້ນນອກສໍາລັບຂໍ້ບົກພ່ອງຫຼື deviations.
10. ການພິມໜ້າກາກ ແລະ ຕຳລາ: ໃຊ້ວັດສະດຸໜ້າກາກ solder ເພື່ອປົກປ້ອງຮ່ອງຮອຍທອງແດງ ແລະ ແຜ່ນຮອງພື້ນ ໃນຂະນະທີ່ປ່ອຍໃຫ້ພື້ນທີ່ສຳລັບຍຶດຕິດອົງປະກອບ. ພິມນິທານ ແລະເຄື່ອງໝາຍໃສ່ຊັ້ນເທິງ ແລະລຸ່ມເພື່ອຊີ້ບອກສະຖານທີ່ອົງປະກອບ, ຂົ້ວ ແລະຂໍ້ມູນອື່ນໆ.
11. ການກະກຽມດ້ານ: ການກະກຽມດ້ານແມ່ນໃຊ້ເພື່ອປົກປ້ອງຫນ້າດິນທອງແດງຈາກການຜຸພັງແລະການສະຫນອງດ້ານ solderable. ຕົວເລືອກຕ່າງໆລວມມີການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນ (HASL), ທອງຄຳທີ່ເຮັດດ້ວຍ nickel immersion electroless (ENIG), ຫຼືການສໍາເລັດຮູບຂັ້ນສູງອື່ນໆ.
12. ການກໍານົດເສັ້ນທາງແລະການປະກອບ: ແຜງ PCB ຖືກຕັດເຂົ້າໄປໃນກະດານສ່ວນບຸກຄົນໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງກໍານົດເສັ້ນທາງຫຼືຂະບວນການ V-scribing.
ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າແຄມແມ່ນສະອາດແລະຂະຫນາດທີ່ຖືກຕ້ອງ.
13. ການທົດສອບໄຟຟ້າ: ດໍາເນີນການທົດສອບໄຟຟ້າເຊັ່ນ: ການທົດສອບຕໍ່ເນື່ອງ, ການວັດແທກຄວາມຕ້ານທານ, ແລະການກວດສອບການໂດດດ່ຽວເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກແລະຄວາມສົມບູນຂອງກະດານ fabricated.
14. ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບແລະການກວດສອບ: ກະດານສໍາເລັດຮູບໄດ້ຖືກກວດກາຢ່າງລະອຽດສໍາລັບຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານການຜະລິດເຊັ່ນ: ສັ້ນ, ເປີດ, misalignments, ຫຼືຜິດປົກກະຕິດ້ານ. ປະຕິບັດຂະບວນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບເພື່ອຮັບປະກັນການປະຕິບັດຕາມລະຫັດແລະມາດຕະຖານ.
15. ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການຂົນສົ່ງ: ຫຼັງຈາກຄະນະກໍາມະການຜ່ານການກວດກາຄຸນນະພາບ, ມັນຖືກຫຸ້ມຫໍ່ຢ່າງປອດໄພເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງ.
ຮັບປະກັນການຕິດສະຫຼາກແລະເອກະສານທີ່ຖືກຕ້ອງເພື່ອຕິດຕາມແລະກໍານົດກະດານຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
